內置驍龍MSM8225,華為發布雙核智能機G330D

　　中國聯通聯合華為公司、高通公司共同發布雙核“聯通戰略定制”智能手機G330D。華為G330D采用高通驍龍MSM8225 1GHz雙核處理器，支持WCDMA/GSM雙卡雙待，并配備4英寸1600萬色IPS高清大屏、擁有前(30萬像素)后(500萬像素)雙攝像頭雙攝像頭，采用Android 4.0操作系統，從而成為支持中國聯通“戰略定制機”最新定義和標準的旗艦產品。

　　中國聯通集團公司副總經理李剛及中國聯通市場營銷部總經理周友盟出席了這次新機發布會，周友盟在致辭中表示，“華為G330D將成為‘聯通戰略定制機’系列的扛鼎機型，其優異的配置和應用體驗將完美承載中國聯通在3G領域的優勢。”據周友盟介紹，短短一年的時間，從3.5寸600MHz主頻的智能機，到4.0寸1GHz單核智能機，中國聯通戰略定制機出貨超過2000萬臺。目前，中國聯通正聯合產業鏈各方率先將“1GHz雙核”確立為戰略定制機新主流配置。

　　對于G330D內置的高通驍龍MSM8225雙核處理器，周友盟給予高度評價，她表示，“高通公司是全球最大的無線芯片廠商的和智能手機芯片廠商，推出的雙核1GHz驍龍MSM8225，具有超低功耗、雙卡雙待、圖形處理能力強、快速定位等特點，為中國聯通和WCDMA注入了新的發展動力。”

　　資料顯示，華為G330D內置的MSM8x25雙核處理器是高通最新推出的面向大眾市場的雙核處理器解決方案。第三方測試證明高性能、超低功耗、強大圖形處理能力及GPS快速準確定位能力等是這款雙核處理器的重要優勢。MSM8X25采用45納米制造工藝、提供主頻目前最高達1.2GHz的雙核CPU、高通Adreno 203圖形處理器以及集成的3G調制解調器。重要的是，MSM8X25與MSM7x27A和MSM7x25A系列芯片組硬件和軟件兼容，終端廠商能夠將現有基于MSM7x27A和MSM7x25A的設計輕松地無縫遷移到MSM8x25雙核移動處理器上。

　　華為終端CEO萬飚表示，華為G330D是聚合全產業鏈創新能力的集大成之作。中國聯通、華為、高通高效整合優勢資源，開啟雙核戰略定制終端新紀元同時，更是執著追求產品整體品質和體驗的提升，最終匯聚成獨樹一幟的綜合產品力，將以消費者的美譽達成全產業鏈的共贏。萬飚稱，“高通MSM8X25芯片組將成為G330D致勝大眾智能手機市場的強勁引擎。”

　　高通公司全球副總裁夏權表示，在整個產業界積極推動智能手機的普及過程中，高通一直是中國聯通和終端廠商最緊密的合作伙伴。在中國聯通的“戰略定制智能機”戰略的推動下，我們的合作伙伴推出了很多使用高通驍龍處理器的明星終端，而華為憑借強大的技術產品轉換力，和對用戶體驗的高度重視，在這一市場創造了非常亮眼的表現。

　　據了解，中國聯通為華為G330D定制了高性價比的合約計劃，有“存費送機”和“購機送費”兩種模式。在“存費送機”合約模式中，用戶簽約在網兩年，選擇96元及以上套餐，預存1399元即可實現0元購機;“購機送費”合約模式則是，用戶購買手機，選擇46元及以上套餐，最高可獲贈5800元話費，充分滿足了想要選擇雙核大屏智能手機用戶的需求。