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        Marvell推出支持音視頻橋接的單芯片系統解決方案

        —— 新的Link Street系列器件兼具高性能和低功耗
        作者: 時間:2012-05-14 來源:電子產品世界 收藏

          全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技()日前宣布推出業界首批全面支持音視頻橋接()的單芯片系統()解決方案。 88E7221、88E7251和88E7251F是公司LinkStreet 系列處理器首批交鑰匙 , 集成了交換、中央處理單元(CPU)和終端音頻節點技術,可縮短原始設計制造商(ODM)的產品上市時間,同時也是業界首批完全符合標準要求的解決方案。此外,這些新推出的芯片兼有高性能和低功耗特色,是提供經濟實惠的云服務以及促進云網絡普及所需的關鍵器件。Marvell在Interop 2012展會上展示了這些新產品(該展會于5月8日至10日在美國拉斯維加斯舉行)。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/132361.htm

          這些器件支持最新的IEEE 802.1 AVB標準,適用于在易于配置的以太網上運行的消費類和專業AV應用,為此提供無縫提供時間敏感型多媒體數據流。這些器件還支持IEEE 1588v2精確同步時鐘協議(PTP)標準,這使得同一以太網絡內的節點時間同步在1微秒的時間內。

          88E7221、88E7251和88E7251F的性能和效率達到了終極水平,在以高達400MHz的頻率運行時,僅消耗不到1瓦功率。這3款芯片都采用了ARM CPU,并集成了快速以太網交換、USB和SDIO接口,另外還提供兩個時間識別型AVB TDM/I2S端口,能利用最新的AVB標準實現同步音頻播放,是無線路由器、VoIP適配器、3G/4G網關以及有線或無線連網的揚聲器的理想之選。

          Creative Strategies公司總裁Tim Bajarin表示:“家庭和企業用戶都在不懈地追求完美無瑕的音頻和視頻體驗,在滿足要求如此之高的市場需求方面,Marvell LinkStreet系列的這些新產品邁出了非常重要的一步。今天的生活方式日益需要經常通過各種不同的云服務和服務器訪問內容,而Marvell這些解決方案有助于最終用戶在這種生活方式中得到更好的體驗。”

          Marvell公司云服務與基礎架構(CSI)業務部市場副總裁Paul Valentine表示:“Marvell一直致力于為實現‘臻美互連 智滿生活 (connected lifestyle)’方式提供解決方案,我們的解決方案性能大幅提高,功耗則顯著降低。今天的消費者能輕松辨別多媒體體驗是出色還是尚可,而Marvell推出的新產品使業界第一次真正有機會在一個完全集成的封裝提供卓越的AVB技術,從而能幫助業界切實的滿足現今消費者的需求。88E7221、88E7251和88E7251F是Marvell云訪問生態系統中的核心器件,可幫助客戶極大地提高盈利和最終用戶的總體滿意度。”

          Marvell是AVnu聯盟的成員,該聯盟是一個業界論壇,專注于推進AVB標準在多種市場的采用,并以此促進專業質量的音頻/視頻技術的進步。

          產品特性:

        • CPU主頻400 MHz, 分別具有16 KB I 和16 KB D 4 路成組相聯L1緩存;
        • 雙端口DDR2/DDR3內存接口(8/16 位 DDR2/DDR3 SDRAM,數據傳送速率高達 800 Mbps);
        • 集成了支持AVB的4個快速以太網交換端口(88E7221)或7個快速以太網交換端口(88E7251/88E7215F);
        • 帶有集成PHY的USB 2.0端口;
        • SD/SDIO接口運行頻率50MHz;
        • 兩個支持AVB的TDM音頻接口,每端口以高達192kHz的采樣率支持多達8個通道;
        • 具有多芯片選擇功能的SPI端口;
        • 16550兼容的UART接口;
        • 可從SPI、MII、PHY、UART引導;
        • TWSI端口;
        • GPIO引腳(多達16個);
        • 內部實時時鐘(RTC);
        • 中斷控制器;
        • 定時器;
        • 集成的復位控制器和電源監視器;
        • 低功耗:<1W;
        • 14mm x 20mm 128引腳QFP(88E7251/88E7221)封裝;
        • 20mm x 20mm 176引腳QFP(88E7251F)封裝。

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        關鍵詞: Marvell SoC AVB

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