燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺

　　燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數化的配置實施編程。

　　“Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標準總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3 或 Cortex-M4處理器的MCU和多種數字外圍模塊集成在一起，而且可以靈活配置每個外圍模塊的數量來達到設計指標，外圍模塊包括嵌入式flash接口，SRAM，I2C，UART，SPI，Timer，WDT，PWM&CAP，GPIO等。為了提供完整的解決方案，燦芯半導體也基于整個芯片的需求，在中芯國際的0.18微米和0.13微米工藝中定制了相應的模擬IP(ADC，POR，LDO，ROSC等)。

　　燦芯半導體總裁兼CEO職春星博士表示：“我們很高興能提供這個新的集成平臺給我們的客戶以縮短設計周期并降低風險。‘Briliante’平臺不僅是一個能提供靈活結構集成的工具，也是一個提供IP定制服務和系統驗證的一整套SoC方案。相信我們的客戶會非常滿意此平臺帶來的高效可靠的服務。”

　　ARM中國區總裁吳雄昂說：“新一代的嵌入式應用, 如智能能源、汽車、白色家電、醫療、觸摸屏和物聯網, 對芯片的智能和互聯提出了更高的要求, 要求供應商提供高效節能的處理器技術, 這就是為什么ARM Cortex-M 處理器系列成為微控制器域領最領先的解決方案的原因。燦芯半導體建立在ARM技術基礎上且頗具創新性的‘Briliante’平臺, 可以使客戶從容應對各細分市場的驚人增長, 并縮短上市周期。”