臺積供應吃緊 聯電產能滿載

　　IC設計界傳出，臺積電的先進制程產品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1，聯電產能趨于滿載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動「產能配給」供應，對客戶的交貨期也從正常的四至六周拉長到十周以上，宣告半導體業旺季提前到來。

　　臺積電、聯電將分別在26、25日舉行法說會，屆時將發布第一季財報及第二季展望，但因目前處于財報緘默期，晶圓雙雄均表示目前無法評論接單狀況。

　　部分IC設計公司由于客戶端需求好轉，拉貨力道加速，轉而向晶圓代工廠加碼下單。據了解，先進制程28奈米至成熟制程65奈米等均傳出供應吃緊，IC設計公司只能各憑本事搶產能。業者透露，晶圓代工產業的旺季提前至本季來臨。

　　據了解，繪圖處理器廠輝達(Nvidia)和手機晶片廠高通均透露，晶圓代工端的28奈米制程供給不足;輝達甚至表示，由于晶圓產能吃緊，導致其熱賣中的Tegra3產品供應吃緊。

　　臺積電是目前唯一有能力供應28奈米產能的晶圓代工廠，設備商透露，上月臺積電內部針對先進制程的訂單/出貨比(B/B)值已升破1，顯見需求已明顯超過供給。

　　聯電原本在上季法說會上指出，單價低的8寸晶圓第一季出貨速度比12寸快，但上個月因整個半導體供應鏈意外轉趨吃緊，聯電12寸產能出貨速度比公司預期快，數量也比較多。

　　臺系IC設計廠透露，臺積電的產能利用率已拉高到110%，聯電也傳出逼近100%，由于大家爭搶產能，代表供應鏈第二季至第三季都會不錯。值得注意的是，不單是先進制程的產能利用率迅速升高，八寸的成熟制程產能也很滿。

　　消費IC設計業者表示，第二季是傳統消費旺季，本來就該備貨，加上這波庫存調節后，存貨水位過低，獲得上游通知產能告緊后，干脆一次放膽下單，把庫存補到正常水位，導致晶圓雙雄成熟制程轉緊，主要以面板、類比IC量大的晶片為主。

　　據了解，由于客戶訂單比原先預期的還多一倍，臺積電在某些更緊的產能啟動「配給」策略，一般正常的產品交貨期約四至六周，本季已延長到十周以上。