聯(lián)發(fā)科技出貨量可望達(dá)陣 擬上調(diào)出貨目標(biāo)

　　聯(lián)發(fā)科參與美林論壇，透露出好消息，依據(jù)美林在會后訪談的資料指出，聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品MT6573、MT6575出貨強(qiáng)勁，全年6,000萬套的出貨量不但可望達(dá)陣，甚至還可能上調(diào)目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科報喜，堪稱是美林論壇最大亮點(diǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科指出，中國大陸目前的智能手機(jī)售價約在150至130美元，低價智能手機(jī)的需求旺盛，但更重要的是，明年當(dāng)智能手機(jī)售價跌至130美元以下，甜蜜點(diǎn)(inflectionpoint)將導(dǎo)致需求出現(xiàn)大爆發(fā)。

　　原本市場預(yù)期聯(lián)發(fā)科今年的出貨量，有機(jī)會上看6,000萬套，不過從聯(lián)發(fā)科最新釋出的訊息來看，6,000萬套不但可以達(dá)陣，甚至還可以上調(diào)數(shù)字。這對于強(qiáng)力看好聯(lián)發(fā)科的美林證券來說，強(qiáng)化原本的偏多立場。

　　美林全球半導(dǎo)體主管何浩銘預(yù)估，聯(lián)發(fā)科3G晶片的平均銷售價格(ASP)約為2G晶片的五至六倍，因此，在中國大陸3G晶片帶動下，預(yù)估今、明年每股純益分別為18.69、27.21元，每股純益年增率分別為51%與45%，將展開長多的成長題材。

　　盡管今年的美林論壇規(guī)模略有縮水，不過還是傳出許多振奮人心的產(chǎn)業(yè)消息。例如，景碩(3189)28奈米新產(chǎn)品進(jìn)度符合預(yù)期，第一季就是底部;美林本身則上調(diào)仁寶(2324)今年首季的出貨目標(biāo)，由原本預(yù)估季增率衰退10至15%，調(diào)整至衰退約一成;此外新日興也傳出積極擴(kuò)產(chǎn)的消息，抵消財報不佳的利空沖擊。

　　上述在美林論壇報喜的個股，股價直接反映，景碩14日上漲6.5元，收在漲停板105.5元;新日興上漲1.8元;仁寶上漲0.4元。

　　愈來愈多外資加入看好聯(lián)發(fā)科的行列，除原本的巴克萊、摩根大通、美林之外，法銀巴黎證昨日調(diào)升聯(lián)發(fā)科的投資評等至「買進(jìn)」，目標(biāo)價362元，同樣也是看好中國大陸的3G市場爆發(fā)力。

　　聯(lián)發(fā)科在美林論壇中強(qiáng)調(diào)，未來與競爭對手殺價搶市占的趨勢，不會改變，積極的價格策略才能穩(wěn)住市占率。美林則預(yù)估，聯(lián)發(fā)科低價搶市，同時也有高毛利的3G產(chǎn)品，整體來說毛利率并不會受到影響。