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        3g晶片 文章 最新資訊

        聯(lián)發(fā)科技出貨量可望達(dá)陣 擬上調(diào)出貨目標(biāo)

        •   聯(lián)發(fā)科參與美林論壇,透露出好消息,依據(jù)美林在會(huì)后訪談的資料指出,聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品MT6573、MT6575出貨強(qiáng)勁,全年6,000萬(wàn)套的出貨量不但可望達(dá)陣,甚至還可能上調(diào)目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科報(bào)喜,堪稱是美林論壇最大亮點(diǎn)。   聯(lián)發(fā)科指出,中國(guó)大陸目前的智能手機(jī)售價(jià)約在150至130美元,低價(jià)智能手機(jī)的需求旺盛,但更重要的是,明年當(dāng)智能手機(jī)售價(jià)跌至130美元以下,甜蜜點(diǎn)(inflectionpoint)將導(dǎo)致需求出現(xiàn)大爆發(fā)。   原本市場(chǎng)預(yù)期聯(lián)發(fā)科今年的出貨量,有機(jī)會(huì)上看6,000萬(wàn)套,不過(guò)從聯(lián)發(fā)科最新釋出的訊
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        3g晶片介紹

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