艾默生網絡能源最新推出一款高性能刀片系統

　　艾默生網絡能源公司(Emerson Network Power)是艾默生集團(紐約證券交易所代號：EMR)的其中一個業務部門，這家在關鍵業務全保障(Business-Critical Continuity^TM)技術方面一直領先全球業者的公司宣布推出一款適用于服務器的高性能刀片系統，讓開發AdvancedTCA^®(ATCA^®)電信系統服務器的廠商可以提高系統的處理能力、存儲量和輸入/輸出速度，確保系統可以驅動最復雜的控制層應用程序。

　　艾默生網絡能源的ATCA-7370刀片系統采用全新的Intel^®)Xeon^® E5-2600 系列處理器，以確保處理器、存儲器、背板和后部轉換模塊(RTM)互相傳送數據時能夠充分發揮其性能。內置英特爾 Xeon^® E5-2600 處理器的刀片系統為每一處理器配備高達8個內核，而且4通道的高速DDR3-1600 內存直接連接內置的內存控制器。這個設計的優點是延遲時間大幅減少，而且性能更高，這兩方面的表現都優于上一代的處理器。　

　　艾默生網絡能源嵌入式計算產品部營銷總監 Rob Pettigrew 表示：「英特爾的Xeon E5-2600 系列處理器可以增強控制層應用程序的性能，遠比其他的服務器處理器優勝，因此艾默生網絡能源率先推出集成了這款處理器的刀片系統，確保生產電信系統服務器的廠商可以充分利用這方面的最新技術。我們擁有多年設計和生產ATCA服務器平臺的經驗，并在這個基礎上成功開發這款ATCA-7370 刀片系統，讓電信設備生產商設計新產品時能夠充分利用這系列全新處理器的優點。」

　　英特爾通信架構部營銷總監 Steve Price 表示：「全新的 Intel^® Xeon^® E5-2600 系列處理器有時延小、功耗低、性能高等優點，因此最適用于ATCA的服務器平臺。通信設備生產商可以利用這系列處理器提高服務器的性能和存儲量，以滿足新一代系統架構的嚴格要求。」

　　艾默生網絡能源的ATCA-7370 刀片系統采用兩顆內頻為1.8GHz 的 Intel Xeon E5-2648L 8核處理器，并通過雙通道的快速通道互聯(QPI)接口將兩顆處理器連接一起。此外，這款刀片系統還配備8個DIMM插槽，確保主機內存的容量可高達128GB。按照設計，這款刀片系統可以充分利用 Intel Xeon 處理器的許多PCIe終端，以便提高內部數據的傳送速度，而另外的兩條10G以太網ATCA傳輸通道則可通過英特爾的82599(前稱Niantic)網絡接口控制器將系統內的多條數據傳輸線互連一起。此外，這款刀片系統還采用可支持36條傳輸線的第三代PCIe接口技術，讓電路板可以通過后部轉換模塊傳送和接收數據，而且傳輸率保證可高達288Gbps。這款刀片系統除了可與艾默生網絡能源已推出的各款后部轉換模塊逆向兼容之外，還可支持一系列全新推出而且存儲量更大的后部轉換模塊，其中包括 6 x 10Gbps 的一款以太網終端模塊。

　　這款刀片系統采用英特爾的C604芯片組，這是最適用于英特爾Xeon E5-2600 系列處理器的外圍設備控制器中樞，其優點是可將電信系統服務器的數據存儲量提升至企業級的水平。這款芯片組也可搭配已開始量產(RTM版)的另一最新型號，其特點是內置的兩個熱插拔SAS硬盤各有高達900GB的存儲量。此外，前端電路板也可直接連接另一容量可達128GB的薄型固態硬盤。

　　艾默生網絡能源的ATCA-7370 刀片系統不但配備性能更卓越的處理器，而且存儲器的延遲時間更短，交換網絡的傳輸量也更大。對于ATCA電信系統服務器來說，這是前所未有的新突破。預料越來越多電信設備生產商將會開發以 ATCA-7370 刀片系統作為控制層刀片的新一代服務器，以滿足無線和有線網絡對高性能服務器的需求。

　　這款刀片系統完全符合ATCA、NEBS和ETSI等技術標準，因此可以滿足電信公司中央交換機房和網絡系統數據中心各種不同設備的不同要求。這是首款可選用新一代刀片管理控制程序(BMC)的刀片系統，其中的控制程序則按照數據中心的控制和管理程序改寫而成，讓刀片系統可在溫度受控的情況下采用更高性能的處理器。預計這款刀片系統可取得 Red Hat Enterprise Linux 和 VMware ESXi 的認證。

　　ATCA-7370 刀片系統不但可大幅加強控制層應用程序的性能，而且還可支持英特爾將于今年稍后推出而代號為Crystal Forest 的未來一代通信平臺，確保可以進一步精簡控制層與數據層之間的工作流程。這款刀片系統可以支持英特爾的數據層開發套件(Intel^® DPDK)軟件平臺，確保其中提供的驅動程序和應用程序接口可以充分利用刀片系統的封包和網絡數據傳輸功能。此外，連接PCIe接口的插槽可以加插一個夾層模塊，讓硬件加速功能可以進一步增強。這個平臺還采用特別的電路設計，以便為硬件添加卸載功能，這樣可大大增強系統安全性和封包處理能力，而英特爾將會在今年稍后推出可支持其數據層開發套件(Intel^® DPDK)軟件的夾層模塊，以便為中央處理器添加卸載功能。這款刀片系統集成了高性能處理器、可支持英特爾數據層開發套件(Intel^® DPDK)的卸載引擎以及大容量后部轉換模塊接口，因此最適用于深層封包檢測這類應用程序，例如網絡優化平臺和會談邊界控制器。