Zynq-7000 EPP 開啟創新新紀元
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工具開發流程
本文引用地址：http://www.104case.com/article/127298.htm
主、從器件之間的相互訪問是根據為每個從器件分配的地址范圍，通過 AXI 互連來路由的。多個主器件可以同時訪問多個副器件，并且每個 AXI 互連使用一個兩級 (two-level) 判優電路來解決爭用問題。
做好準備，及早參與
客戶今天就可以通過參與早期試用計劃，開始對 Zynq-7000 EPP 系列器件進行評測。首款芯片器件預計會在 2011 年下半年推出，普通工程樣品將在 2012 年上半年推出。設計人員可以直接使用支持 ARM 的工具和開發包來熟悉 Cortex-A9 MPCore 架構并開始移植代碼。
根據容量和種類，這些器件的價格各不相同。根據之前的批量生產定價，Zynq-7000 EPP 系列高容量產品的起始價格將低于 15 美元。有興趣的客戶可以聯系當地的賽靈思代表。
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