Zynq-7000 EPP 開啟創新新紀元

　　新產品系列消除了延遲和從頭設計芯片的風險，這意味著系統設計團隊可以利用其先進的高級軟硬件編程多功能性簡便快速創建創新型片上系統，而這是其他任何半導體器件都無法實現的。這樣，Zynq -7000 EPP 能夠為廣大的創新者帶來無法比擬的益處，無論是專業的硬件、軟件、系統設計師或僅是單純的“制造商”，他們都可以探討處理能力與編程邏輯的結合可能性，進而創建出從未想象過的創新應用。

　　賽靈思處理平臺副總裁 Larry Getman 表示：“從最根本的層次來說，Zynq-7000 EPP 應該算是一類全新的半導體產品。它既不是單純的處理器，也不是單純的 FPGA。我們的產品是兩者的完美結合，正因如此我們才能夠幫助您消除現有解決方案的局限性，尤其針對雙芯片解決方案和 ASIC。

　　Getman 稱當前大多數電子系統都是將一個 FPGA 和一個獨立處理器或一個 ASIC 與相同 PCB 上的一個板載處理器相配對。賽靈思的最新產品可支持使用這類雙芯片解決方案的公司利用一個Zynq-7000 芯片來構建下一代系統，節省了物料成本和 PCB 空間，并且降低了總體功率預算。由于處理器和 FPGA 在相同的架構上，因此性能也得到了大幅提升。

　　Getman 表示 Zynq-7000 EPP 將會加快從 ASIC向 FPGA 的市場遷移。采用最新制造工藝實施 ASIC 過于昂貴并且對大多數應用來說風險太大。因此，越來越多的公司青睞于 FPGA。許多嘗試堅守舊 ASIC 方法的公司采用舊的制造工藝來實施他們的設計，分析師稱之為“價值認知型片上系統 ASIC”。然而 ASIC 依舊需要較長的設計周期并且存在重新設計(respin)的風險，這樣一來費用將會非常昂貴并且可能還會延遲產品的上市時間。Getman 說：“與舊技術相比，借助采用 28 nm技術的 Zynq-7000 EPP，器件的可編程邏輯部分并不存在尺寸或性能損耗的問題，您還可在處理子系統中獲得硬化 28 nm片上系統的附加優勢。憑借不到 15 美元的起始售價，我們使設計那些產量并非很大的 ASIC 在成本和風險上都不再劃算。您可以即刻讓您的軟硬件團隊開工，而那些死守ASIC 的設計團隊就很難做到這一點。”

　　Getman 表示自從賽靈思去年推出這款架構以來，市場反響很好。一部分測試客戶(alpha customer)已開始對將使用 Zynq-7000 器件的系統進行原型設計。該技術非常令人興奮。”

　　智能架構決策

　　在賽靈思處理解決方案副總裁 Vidya Rajagopalan 的領導下，Zynq-7000 EPP 設計團隊專門針對這類新器件而推出了一款設計精良的架構。除了選擇應用廣泛且倍受歡迎的 ARM 處理器系統以外，設計團隊的一個重要架構決策是在處理系統和可編程邏輯之間廣泛使用高帶寬 AMBA® 高級擴展接口(AXI™)互聯。這樣一來便能夠以較低的功耗支持 ARM 雙核 Cortex-A9 MPCore 處理子系統和可編程邏輯之間的多千兆位數據傳輸，進而消除了控制、數據、I/O 和內存所面臨的性能瓶頸。

　　實際上，賽靈思一直與 ARM 保持緊密合作，力求讓 ARM 架構更加適合于 FPGA 應用。Rajagopalan 稱：“AXI4 擁有存儲映像版本和流版本。賽靈思推動著 ARM 的流定義，因為人們針對應用而開發的許多 IP (例如高帶寬視頻)均為流 IP。ARM 的產品沒有這種流接口，因此他們選擇與我們合作。”

　　Getman 稱這款架構的另一個主要方面是賽靈思將一組有益的標準接口 IP 硬化到 Zynq-7000 EPP 芯片中。他說：“我們盡量選擇應用更廣泛的外設，例如 USB、以太網、SDIO、UART、SPI、I2C 和 GPIO 都是標準配置。但有一個例外，那就是我們還向該器件添加了 CAN。CAN 屬于稍專業化的硬化核心之一，但它在以下兩個主要目標市場中應用廣泛：工業和汽車業。將其硬化在器件中只是 Zynq-7000 EPP 的又一個賣點。

　　在內存方面，Zynq-7000 器件提供了多達 512 KB 的二級緩存，由兩個處理器共享。Getman 說：“Zynq-7000 EPP 器件具有 256 KB 的高速暫存區，這是處理器和 FPGA 都可以訪問的共享內存。”