聯(lián)發(fā)科技論文連續(xù)9年入選ISSCC

　　聯(lián)發(fā)科宣布今年已連續(xù)9年入選IEEE國際固態(tài)電路研討會(IEEE International Solid-State Circuit Conference，簡稱ISSCC)論文，無論連續(xù)入選，還是論文發(fā)表數(shù)量都在臺灣名列第一，今年其共有2篇論文入選，預(yù)計明年2/19-2/23號在美國舊金山研討會中發(fā)表。

　　IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)為全球IC設(shè)計領(lǐng)域論文發(fā)表最高指針，號稱國際電機(jī)電子學(xué)界的“集成電路的奧林匹克”。

　　聯(lián)發(fā)科表示，公司持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新技術(shù)，2003年“臺大-聯(lián)發(fā)科技無線整合系統(tǒng)實驗室”首次有論文獲選于ISSCC發(fā)表，在此之前臺灣已有 4 年(1999-2002)未有任何論文發(fā)表，聯(lián)發(fā)科是臺灣唯一連續(xù)多年論文獲ISSCC發(fā)表之企業(yè)，大幅提升臺灣廠商在國際學(xué)術(shù)舞臺的研發(fā)能見度。

　　除論文發(fā)表，聯(lián)發(fā)科在科技產(chǎn)學(xué)合作也創(chuàng)業(yè)界先驅(qū)，是臺灣地區(qū)首間長期支持科技教育及獎學(xué)金贊助之企業(yè)，不但與臺大、交大、清大等臺灣優(yōu)秀大學(xué)聯(lián)合成立實驗室，并透過與學(xué)校長期合作，培育與發(fā)展臺灣科技優(yōu)秀人才。

　　聯(lián)發(fā)科表示，此次入選 2 篇論文，其中一篇是發(fā)表整合 4 種先進(jìn)無線連結(jié)標(biāo)準(zhǔn)與FM無線電收發(fā)器功能于單芯片中，不只克服無線通信系統(tǒng)共存運作產(chǎn)生的干擾、以及CMOS功率放大器整合在單芯片內(nèi)運作產(chǎn)生的熱能等問題，同時更提升GPS全球定位的接收能力。

　　另一篇則是針對手持裝置開發(fā)單芯片電源供應(yīng)單元(PMU)，采用65納米制程技術(shù)的單一電感五組輸出通道切換式降壓器，尺寸僅1.86mm2，兼顧效率、尺寸、成本的考慮，并整合于系統(tǒng)單芯片(SoC)內(nèi)。

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，聯(lián)發(fā)科不論在研發(fā)資源的投注，或是公司流程與環(huán)境，皆不斷要求、鼓勵同仁持續(xù)在產(chǎn)品、技術(shù)上尋求突破與創(chuàng)新;為了延續(xù)企業(yè)研發(fā)核心優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科也致力將科技研發(fā)成果推向世界舞臺，提升技術(shù)地位，未來將持續(xù)投注研發(fā)資源與環(huán)境，鼓勵創(chuàng)新期激發(fā)更多研發(fā)潛能與技術(shù)，提升國際視野與產(chǎn)業(yè)競爭力。