英特爾公布下一代高性能計算平臺的細節

　　在SC11大會上，英特爾公司公布了專為高性能計算(HPC)設計的、基于英特爾至強處理器和英特爾集成眾核(Intel  MIC)架構的下一代平臺的細節，以及全新的、旨在引領行業于2018年實現百億億級(Exascale)性能的研發投資計劃。

　　在SC11 大會上所做的簡短發言中，英特爾數據中心及互聯系統事業部技術計算業務總經理Rajeeb Hazra介紹了英特爾至強處理器E5系列，它是全球首款支持在芯片內集成PCI-E 3.0規格的服務器處理器。PCI-E 3.0 預計可提供雙倍于PCI-E  2.0規格的互連帶寬，從而能推動擁有更低功耗、更高密度的服務器的實現。新的網絡控制器將充分利用PCI-E 3.0規格的優勢，隨著高性能計算系統內部節點的增多，來實現更高效率的性能擴展與數據傳輸。

　　據初期的性能基準測試顯示：與上一代英特爾®至強®處理器5600系列相比，英特爾至強處理器E5系列的初始每秒浮點運算性能(FLOPS，Floating Point Operations Per Second，由Linpack測出)是前者的2.1倍，而它運行實際高性能計算工作負載時的性能則比前者高出70%。

　　“用戶們對于英特爾至強E5處理器的接受度超出了我們的預期，而且它躋身TOP500排行榜的速度，也是英特爾歷史上所有處理器產品中最快的一個，”Rajeeb Hazra表示：“收集、分析和分享海量信息對今天的科研活動來說至關重要，這需要更上一層樓的處理器性能表現以及專為此目標精心設計的技術。”

　　英特爾至強處理器E5本次亮相TOP500排行榜，正值全球首款微處理器(英特爾4004處理器)問世40周年及英特爾“至強”品牌發布10周年。據英特爾估算，自至強處理器于2001年發布至今，其性能已經提升了130多倍。

　　在向高性能計算中心發貨的兩個月內，英特爾至強處理器E5系列已被用在了TOP500排行榜上的十套系統中，這些系統一共配備和運行了超過20,000顆該款處理器，可累計輸出超過每秒3.4千萬億次浮點運算(PFLOPS)的峰值性能。

　　正如之前英特爾所公布的，即將發布的英特爾至強處理器E5系列還將用于其他數套未來將部署的高性能計算機，其中包括了性能可達10 PFLOPS，歸屬德克薩斯州高級計算中心的“Stampede系統;性能為1.6 PFLOPS，歸屬美國國家大氣研究中心的“Yellowstone系統;性能為1.6 PFLOPS，將由法國國家大型計算中心(GENCI)使用的“Curie”系統;性能為1.3 PFLOPS，用于國際聚變能源研究中心(IFERC)的高性能計算系統，以及性能超過1 PFLOPS的美國國家航空航天局(NASA)的“Pleiades系統擴展。

　　英特爾公司從今年9月起就開始向一小部分云計算和高性能計算用戶發運英特爾至強處理器E5系列，并計劃于2012年上半年全面發售這款新品。英特爾公司目前已經贏得了超過400款針對該處理器的系統設計，其數量接近至強5500和至強5600處理器發布時的兩倍，而業界對其首批產品的需求量，也比至強5500和至強5600處理器多了20倍。

　　在SC11大會期間，英特爾還提供了其陣容更為強大的服務器主板和機箱產品線的詳細信息，其中包括針對高性能計算進行了特別優化的產品，它們將為英特爾至強處理器E5系列的發布提供支持。

　　首款提供TFLOPS性能的英特爾集成眾核協處理器亮相

　　在SC11大會上，英特爾公司還重申了其為高度并行化應用打造最高效及易于編程的平臺的承諾。在大會展位上，英特爾演示了英特爾®集成眾核架構為天氣建模、射線掃描、蛋白質折疊和先進材料模擬等應用帶來的優勢。

　　基于英特爾®集成眾核架構的“Knights Corner”協處理器產品的首場現場展示就顯示出了英特爾架構有提供超過1 TFLOPS的雙精度浮點性能(由DGEMM* 測出)的能力。這還是用單顆處理芯片沖擊如此高性能水平的首次展示。