華為采用Marvell單芯片 推出超薄TD智能手機

        全球整合式芯片解決方案的領導者美滿電子科技（Marvell)日前宣布：搭載其業界首款商用化TD單芯片方案的華為新款T8300超薄智能手機，已經通過中國移動各項嚴格測試，開始向其全國的營業網點供貨。華為T8300厚度只有11.2毫米，采用Marvell PXA918單芯片處理器，是中國移動今年首輪集采中標的六款機型之一。

       “越來越多終端廠商開始借力Marvell單芯片的先進技術和成本優勢，來加速中國TD-SCDMA標準的規模化應用。華為新款超薄超智能手機的上市提供了一個新的例證，表明TD-SCDMA將很快成為全功能、高性價比智能終端的世界標準。”Marvell聯合創始人戴偉立女士表示，“對Marvell來說，TD-SCDMA標準這么快被接受，我們倍感欣慰，這也是我們的工程師與中國移動三年合作努力取得的成果。能夠在這一重要的新的技術領域成為領導者的角色，我們對此深感自豪。我們非常高興華為能夠借助Marvell TD-SCDMA單芯片的低功耗、小巧高效、多功能的設計，為億萬中國移動用戶打造出這款時尚、超薄的智能手機。我期待與華為進一步合作，交付更加激動人心的TD新產品。”

        華為終端公司手機產品線總裁汪嚴旻表示，“我們需要在合適的價位提供功能強大、外觀時尚的多媒體TD智能手機，Marvell單芯片解決方案很好地滿足了我們對高性能處理能力和低功耗的要求。憑借Marvell對TD產業的長期承諾和它的市場領導地位，我們深信它可以無縫、高效地提供合適的技術，成為我們一起引領T8300智能手機走向市場的真正合作伙伴。”

       華為T8300同時搭載了Marvell公司最新的802.11n Wi-Fi技術，運行最新的OPhone操作系統OMS2.5，配置3.2英寸的電容觸摸屏、并具備720P視頻解碼、重力感應、光線感應以及距離感應等功能。