AMD唐志德：芯片的硬件整合需考慮性能

　　2011年7月14日下午2點，AMD大中華區計算產品部產品市場總監唐志德作客中關村在線視頻訪談節目中表示，AMD并不急于把內存和硬盤都集成到一個芯片中去，這需要看它能不能使整個架構有更好的性能的體現。

　　現在的APU已經集成了CPU、GPU和北橋，將更多的部件整合到一個芯片中，使用單芯片似乎成了一種趨勢。但是AMD的唐志德表示，把內存和硬盤等部件都集成到一個芯片來并不是一個盲目的事。

　　唐志德解釋道，“AMD的創新以客戶的中心為創新，當我們有一個創新的產品的時候，我們必須要問這款產品是否給用戶帶來新的應用體驗?是否把功耗進一步的降低?是否把成本進一步的降低?我在AMD大約20年的時間，我們沒有把更多的部件整合到CPU里，因為把更多的部件，內存等等放進去，不一定能使整個架構有更好的性能的體現，同時肯定會把成本有大幅度的提升。”

　　唐志德表示，正是基于上面的考慮，AMD在進行更多的部件整合到APU里的時候，必須要考量這種整合是否對應用有優勢，不同的項目進行很深入的研究。所以硬盤整合到芯片中還需要考慮，但是未來內存在芯片中的整合，唐志德表示在平板電腦上可能會有更大的進步。