Broadcom 1G EPON單芯片系統滿足EPON市場需求

       全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出最新的單芯片系統（SoC）系列，以滿足加速增長的以太網無源光網絡（EPON）市場的需求，EPON是中國增長最快的寬帶技術。該單芯片解決方案使設備能更快上市，并提高每用戶平均收入（ARPU），同時提供更大的帶寬，以滿足向多住戶單元（MDU）提供融合的三網合一業務（話音/視頻/數據）時產生的高速連接需求。

       BCM53600系列以成熟的技術為基礎，具有良好的互操作性，是一個高度優化的、可從1G擴展到10G并完全集成的單芯片PON MDU SoC系列中的第一個器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON單芯片系統系列，具有無與倫比的系統集成度，使運營商能用最少的組件快速部署比薩盒式應用，從而極大地降低了系統成本和功耗。完整的單芯片系統包括集成的交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話音DSP和軟件開發工具包（SDK）。

       BCM53600系列具有豐富的功能，符合TR-101、TR-156和CTC2.1規范的要求，提供端到端的服務質量（QoS）、分類、過濾和安全性。該系列器件還支持IPv6，提供了一種能適應未來變化的、適用于下一代部署和服務升級的解決方案。多種接口有助于靈活、平滑地向多種技術和部署方案過渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

       Broadcom在5月31日至6月4日于中國臺北舉行的2011 Computex大會和展覽會上展示這個新的單芯片系統系列。

Broadcom及合作伙伴高管引言：
Infonetics公司寬帶與視頻主任分析師Jeff Heynen

      “在中國，隨著光纖的持續快速部署，EPON收入也在持續上升。看來已經過熱的EPON市場沒有減速跡象，尤其是在中國政府計劃再支出420億美元以擴充和改進中國寬帶基礎設施的情況下，就更不可能減速了。”

Broadcom公司資深董事兼以太網接入業務部總經理Greg Caltabiano

      “運營商要提高收入，同時降低成本，在這方面面臨著越來越大的壓力。我們成熟的、高性能和完全集成的單芯片系統使運營商能向用戶提供增值服務，同時極大地降低成本，并跨全部EPON和以太網產品保持兼容性。”