SEZ安裝了２０套以上單晶圓設(shè)備

SEZ集團(tuán)宣布他們將提供多種擁有２個和4個反應(yīng)室的300毫米旋轉(zhuǎn)處理系統(tǒng)給Amkor Technology公司（NASDAQ:AMKR）。Amkor公司是全球最大的半導(dǎo)體封裝和測試公司之一。該后續(xù)訂單中的一部分將被Amkor在臺灣的子公司 — 臺灣Unitive半導(dǎo)體公司(UST) — 用于高級封裝應(yīng)用中的凸點(diǎn)底層金屬（UBM）腐蝕和光刻膠剝離。SEZ的供貨將在2006年上半年完成。

UST總經(jīng)理Daniel Teng表示，之所以在諸多競爭者中選中SEZ系統(tǒng)是因?yàn)镾EZ產(chǎn)品具有卓越的性能，他說：“SEZ的產(chǎn)品以高可靠性和低成本出名，我們現(xiàn)有的SEZ設(shè)備已經(jīng)充分證明了這些優(yōu)點(diǎn)。SEZ的單晶圓系統(tǒng)在UBM腐蝕中表現(xiàn)出優(yōu)異的側(cè)蝕量控制和均勻性，加上SEZ高效周到的本地售后服務(wù)和技術(shù)支持，使得他們成為我們硅片凸塊設(shè)備的最佳選擇”。

SEZ進(jìn)入晶圓凸塊設(shè)備市場還不足兩年，但從一開始就陸續(xù)收到來自居于業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)地位的芯片公司、晶圓代工廠和外包半導(dǎo)體封裝測試（OSAT）服務(wù)提供商的訂單，訂單數(shù)量保持穩(wěn)定增長的勢頭。加上與Amkor的最新訂單， SEZ已經(jīng)為來自亞太、日本、歐洲和美國的廣大用戶提供了超過20套的單晶圓系統(tǒng)。這些單晶圓系統(tǒng)被廣泛用于例如UBM腐蝕、光刻膠剝離、活性噴射 (active-jet) 晶圓清洗和重分布層、種子層腐蝕等凸塊流程應(yīng)用中。
 
到今天為止，SEZ在全球各地已經(jīng)安裝了超過一千套的系統(tǒng)，即近兩千個反應(yīng)室。其中，超過一半的系統(tǒng)被安裝在日本和亞太地區(qū)。這也有力地證明了這些地區(qū)正向單晶圓技術(shù)這一世界趨勢逐步轉(zhuǎn)變。SEZ亞太區(qū)技術(shù)和市場副總裁David Chen指出，“在半導(dǎo)體生產(chǎn)周期中大力推廣從晶圓生產(chǎn)到后端封裝的單晶圓濕式流程，是SEZ推廣產(chǎn)品應(yīng)用組合的一個關(guān)鍵性策略。SEZ致力于充分利用其技術(shù)的靈活性來滿足用戶越來越高的要求。晶圓凸塊市場就是一個展示SEZ如何進(jìn)入全球關(guān)鍵地區(qū)市場和后端領(lǐng)域的最好案例。”
 
焊料凸塊是構(gòu)建在UBM上的。通常的流程是先墊積上不同類型但相互兼容的多層金屬，再灑上一層厚光刻膠，接下來進(jìn)行電鍍，在電鍍過程中將UBM作為電極，電鍍后去掉光刻膠，將多余的金屬腐蝕掉，然后進(jìn)行凸塊回流，從而結(jié)束整個流程。這種腐蝕流程已經(jīng)超過了過去常用的批量旋轉(zhuǎn)噴霧式工具的能力范圍，特別是對300mm晶圓凸塊而言。但是SEZ的單晶圓濕式流程已經(jīng)證明可以滿足這種日益增長的苛刻的性能要求。

SEZ的單晶圓工具可以將每個焊料凸塊的側(cè)蝕量控制在3微米以內(nèi)，將每個金凸塊邊的側(cè)蝕量控制在1微米以內(nèi)，同時，它可以提高UBM腐蝕和300毫米晶圓中RDL種子層腐蝕的均勻性，使其低于4％。該公司的中心旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)也同樣適用于包括光刻膠剝離、內(nèi)部晶圓清洗、等離子蒸氣墊積后清洗（UBM墊積后的清洗）、去悍藥和凸塊后清洗等其他凸塊應(yīng)用。