英特爾將推全球首款微型低功耗多模LTE解決方案

　　英特爾在全球行動通訊大會(MWC)宣布多項行動方案，及支援智慧型多重通訊架構策略，包括針對智慧型手機及平板電腦市場，開始供應以Atom為處理器核心的32奈米Medfield晶片樣本。另外，英特爾日前完成合并英飛凌無線晶片事業群，并獨立為Intel Mobile Communications(IMC)公司后，下半年將推出全球首款微型化低功耗多模LTE解決方案。

　　隨著運算與通訊之間的界線越來越模糊，這波行動浪潮延伸英特爾在行動領域的動能，英特爾表示，將加速推動各項計劃，以期成為各種智慧型裝置與市場的最佳處理器架構，包括針對Netbook、筆電、智慧型手機、平板電腦、智慧電視、汽車電子等市場，推出完整的晶片及軟體解決方案。

　　英特爾資深副總裁安南(Anand Chandrasekher)表示，行動網路涉及極復雜的面向，對于整個產業而言象徵著可觀的商機與成長動能，藉由上述與未來其他的推動工作，英特爾將提供全方位的資源、技術投資、及摩爾定律的經濟效益，協助新市場降低成本與功耗需求。

　　隨著日前成功合并英飛凌無線晶片事業群，新公司IMC已開始運作，英特爾揭示其支援智慧型多重通訊架構的策略，提供包括從WiFi到LTE等解決方案的需求。

　　英特爾表示，已開始向客戶提供32奈米Medfield智慧型手機晶片樣本，這是將英特爾架構效能優勢，擴展至專為智慧型手機市場設計的低功耗解決方案。

　　此外，IMC將在下半年開始提供全球適用的首款微型化低功耗多模(LTE/3G/2G)等LTE解決方案樣本，并將于2012下半年開始針對各式裝置供貨。