LSI 推出28nm 定制芯片平臺

　　LSI 公司日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺，其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統 (SoC) 的高級設計方法。該平臺充分利用 LSI 在數代定制芯片方面的專有技術，使 OEM 廠商能夠構建出高度差異化解決方案，以滿足新一代數據中心、企業和服務供應商網絡應用需求。

　　該 28nm 定制芯片平臺采用臺積電 28HP高介電層金屬閘工藝技術，使客戶能夠實現前所未有的高 SoC集成度，大幅提升性能，并顯著降低功耗。同時它還為客戶提供了豐富的預認證 IP 塊選擇，其中包括串行器/解串器 (SERDES)、協議解決方案、高性能高密度存儲器、1000Base-T 以太網物理層、Tarari 深層數據包檢測 (DPI) 引擎、StarCore 數字信號處理器 (DSP) 以及 ARM、MIPS 和 PowerPC 處理器等微處理器。

　　Gartner 的研究副總裁 Bryan Lewis 指出：“當今的高級網絡系統需要差異化硬件解決方案來應對日益快速增長的流量，同時滿足嚴格的功耗要求。定制 ASIC 使 OEM 廠商能夠根據客戶要求量身定制硬件，從而滿足他們不斷增長的需求。”

　　相對于前代技術而言，28nm 設計庫能將功耗降低高達 40%，密度提高一倍，性能提升多達 25%，從而使客戶能在滿足性能要求的同時降低產品成本和制冷成本。

　　LSI 定制芯片產品部的高級副總裁兼總經理 Sudhakar Sabada 指出：“網絡基礎設施中的內容增長速度令人難以置信，這就需要高集成度 SoC 解決方案，來應對性能和功耗方面的挑戰。 LSI 推出了一系列硅驗證的 IP 核，并在實施數代復雜的定制 SoC 方面擁有豐富而精湛的專有技術，可以幫助客戶從容應對新一代網絡應用挑戰，在市場中推出差異化產品。”

　　28nm 平臺充分借鑒了 LSI 在設計數代網絡用 IP 塊方面的專有技術。LSI IP 塊旨在滿足新一代網絡系統的需求，其提供了急需的設計裕度，可應對惡劣的實際環境。層級設計和測試插入功能等高級設計方法將幫助客戶加快產品上市進程。