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        富士通戰略投資Tensilica折射出什么信號?

        作者: 時間:2010-09-27 來源:電子產品世界 收藏

         

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/113050.htm

          很多人可能會認為MTK等公司會在時代有所表現,但是我不認為會,因為聯發科的經營理念歷來是只進入相對成熟的市場,它很擅長利用對市場的需求把握來降低成本,至少在的早期,聯發科不會進入,今年7月,臺灣聯發科技(MediaTek Inc.)宣布接受NTT DoCoMo的(Long Term Evolution)通信平臺“LTE-PF”的技術授權就說明了這點,聯發科不會去做非常前沿的投入只會用成熟的驗證過的方案--(LTE-PF由NTT DoCoMo、、NEC卡西歐移動通信、松下移動通信共同開發,其中包含基帶處理電路的IP內核以及通信控制軟件等。NTT DoCoMo從2009年10月開始探尋LTE-PF技術的授權對象。此次為首項授權案例。)

          信號2:LTE時代Tensilica的DPU受到追捧

          Tensilica公司一直行事低調,今年5月,在其上海研討會會上,我采訪了其創始人Chris Rowen博士,他在處理器領域耕耘多年,對處理器的發展洞若觀火,他認為未來處理器應該是一種面向應用發展的架構,可以針對應用多定制和裁剪,以發揮出最大能效。

          我們都知道,LTE的性能需求是現今3G網絡性能需求的100到1000倍!相比目前在3G使用的CDMA(碼分多址)無線技術,LTE采用的OFDMA(正交頻分多址接入)采用多天線信號處理可以實現更高的頻譜效率,并可以提供更多更廣泛的頻譜帶寬支持, 不過OFDMA技術也更為復雜,有比CDMA多得驚人的計算量。如圖1所示,從GSM遷移到UMTS/HSDPA再遷移到LTE,計算需求要提升4、5個數量級――從大約10個MOPS(每秒百萬運算)提高到10萬甚至1百萬MOPS,如此才可以提供LTE所期待的10到100 Mbps性能。

          面對這樣的海量處理能力,一個DSP很難完成處理,即使能完成其尺寸和功耗也會非常高,Tensilica提出的LTE的ConnX ATLAS參考架構就包含了多個處理引擎,Atlas參考架構的優點在于所有的內核都基于Tensilica的Xtensa處理器架構。這意味著所有內核可以共享相同的基本指令集,并使用相同的工具。這樣就簡化了整個設計工作,并可以將培訓成本降到最低。

          Forward Concept的Strauss認為未來的LTE基帶芯片會有6-8個Tensilica內核,每個都專門用于特殊的LTE任務。Tensilica的亞太區市場總監Sam Wong也證實了這點。

          其實要理解這個也很容易,如果處理器是通用的則很多時候處理資源會浪費掉,真正能發揮最大處理能效的應該是定制化的處理器--只針對某個應用來處理器,而且指令集獨有,這正是tensilica可配置處理器的精髓,但是相對來說這類處理器的開發要難一些,但是這類處理器的優勢是很明顯的

          這是一個評測報告,可以看到ARM9的得分很低,不過我們也要注意ARM9多用于控制,并不擅長做DSP運算,所以在未來ARM內核和Tensilica的DPU應該一起出現在基帶中,例如海思半導體就是這樣做的。

          信號3: IP爭奪日益激烈

          從今年年初爆發的英特爾要收購ARM的傳聞到現在的投資Tensilica,無一不折射出芯片產業中對IP資源的爭奪日益激烈,Tensilica 傳訊總監Paula透露,很多公司欲投資Tensilica公司,除了和NTTdocomo,還有另外兩家很重要LTE無線設備商也想投資Tensilica。

          投資Tensilica的公司還有Oak Investment Partners、Worldview Technology Partners 、Foundation Capital、Cisco Systems, Inc.,、Matsushita Electric Industrial Company Ltd.、 Altera Corporation、 NEC Corporation 和 Conexant Systems等。

          不過因為富士通也是IC芯片供應商,這次富士通投資Tensilica后對其他IC設計公司的授權是否會有影響?是否會影響Tensilica的IP策略?等等,這些都需要Tensilica公司進一步闡述。


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        關鍵詞: 富士通 LTE RF

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