富士通戰略投資Tensilica折射出什么信號？

　　本周二，Tensilica宣布富士通公司成為其戰略投資者，但是沒有透露富士通具體的投資數目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評論了Tensilica DPU的優勢并沒有就合作的具體內容和未來發展進行闡述，這里結合個人的研究分析這個舉動的背后意圖。

　　信號1: 日系半導體廠商高舉高打，看重LTE基帶市場

　　目前，在手機基帶領域，目前主要的玩家是歐美廠商和中國廠商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系廠商很少進入大家的眼界，不過未來，在LTE時代，日系廠商已經完成布局，估計那時的曝光率會很足，為什么? 在這個投資之前，我們要注意到，日本著名的半導體公司瑞薩電子7月初子宣布以2億美元收購諾基亞無線調制解調器業務，包括了諾基亞面向LTE、HSPA和GSM標準的無線調制解調器技術和某些與所轉讓的技術資產相關的專利，以及諾基亞相關的約1,100名研發人員。結合瑞薩電子的應用處理器、RF收發器IC、高功率放大器和電源管理器件產品系列，無線調制解調器技術讓瑞薩電子能夠為市場提供全面的移動平臺解決方案。

　　此前瑞薩的基帶芯片主要用于日本NTT DoCoMo網絡中的手機，在全世界只占2%的份額，通過收購，可以從區域供應商變成全球供應商，將其LTE/HSPA+基帶芯片推向全球市場。

　　顯然，這一招很高，讓瑞薩可以和全球一線手機制造商合作，瑞薩電子社長赤尾泰透露：瑞薩已經與諾基亞簽署了“商業協議”。據此協議，瑞薩的首款LTE/HPSA+ modem芯片組已經獲得承諾，將用于計劃在2011年第四季度推出的“某款諾基亞手機”。該芯片組采用了諾基亞授權的技術。

　　去年4月，瑞薩還宣布與NEC合并，NEC擁有一系列com-modem (包含應用處理器)，采用了Adcore-Tech開發的WCDMA和HSPA (軟件)技術。Adcore-Tech是NEC、NEC電子與其它手機及通訊芯片廠商共同成立的合資企業。 合并后的瑞薩NEC處理的DSP內核與處理器內核選擇有很多，從自有的DSP和Tensilica RISC/DSP內核一直到ARM Cortex-A9和瑞薩自己的SH。

　　現在，富士通又成為了Tensilica的戰略投資者，這樣日系廠商基本完成了從IP到芯片再到終端、運營商的完整布局，日本的NTT Docomo在3G運營方面有豐富的經驗，也是較早提出向LTE遷移的運營商，今年4月NTT DoCoMo北京通信技術研究中心研究院、研究室總監陳嵐博士在2010年LTE國際峰會上透露了NTT DoCoMo未來的LTE部署“從今年底到2014年，NTT DoCoMo會部署2萬個LTE基站，覆蓋日本50%的人口。”陳嵐說。

　　NTT DoCoMo在這五年之內會投資30-40億美元用于LTE的熱點覆蓋，最初的階段會使用2GHz頻段，然后再在1.5GHz上展開。“在終端方面，起初會是3G/LTE雙模，今年推卡式終端，2011年會推出手機終端。”

　　除了在核心芯片上進行儲備，在射頻部件上，日系廠商也進行了卡位，例如今年1月，NTT DoCoMo展示了以使用LTE、W-CDMA及GSM等多種移動通信服務的便攜終端為應用對象的功率放大器技術。僅憑一個功率放大器，即可實現700MHz～2.5GHz的八個頻帶的放大。與利用多個功率放大器相比，有望大幅減少RF電路的部件數量。