工信部關白玉：LED封裝技術是目前最大挑戰

　　在近日舉行的“2010年第二季度中國電子信息產業運行暨彩電行業研究季度發布會”上，工信部電子信息司副巡視員關白玉表示，LED在封裝方面給使我們需要挑戰的方面，因為光和熱都是在一起，在一個器件領域。我們希望把LED發光效率的特點能夠做得更好，多發光少發熱，這是我們的追求。

　　白玉認為，發熱給LED器件帶來最大的影響，如果總在高溫的情況下實現照明，它會極大的影響照明器件或者燈具的一個壽命。所以在這個方面，在封裝的結構方面，LED的照明提出了嚴峻的挑戰。

　　關白玉透露，我們在封裝方面需要滿足散熱和形狀的要求，另外在材料方面也要知道有所為，有所不為，關鍵是要增強一些材料和短期自主開發的一些項目。