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        誰盤踞著LED核心芯片的高地

        作者: 時間:2010-06-28 來源:LED環球在線 收藏

          另一個光電發展計劃為在光州市設立韓國光產業振興會(KAPID),韓國光電技術研究院(KPTI)以及若干小型研究計劃,發展時間自2000年起至2003年止為期4年,總經費為4,020億韓元,由產業資源部與光州市政府及民間企業共同投資,其中KAPID于2000年5月成立,負責光電產業之信息研究與推動,而KPTI則專注在光電技術之研究開發,新建筑物及相關研究設備則預計2003年才能全部完成。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/110334.htm

          中國臺灣地區:下一代照明光源開發計劃

          由臺灣政府和工業技術研究院主導,于2002年9月積極協助島內十一家廠商成立“下一代照明光源研發聯盟”,進行高亮度白光的研究和開發,并結合照明系統業界,2002年10月在臺灣”經濟部“能源委員會與臺灣區照明燈具輸出同業公會的進一步支持下成立”半導體照明產業推動聯盟“,并在臺灣政府支持下,建立”高亮度白光專案計劃“,希望透過半導體和照明產業之聯誼活動,整合照明節能系統產品與元組件技術,同時結合臺灣政府科技發展資源,利用臺灣在半導體產業所形成的優勢,加速高效率LED照明技術的研發和普及應用,提升臺灣照明相關技術水準及產業競爭力,并制定相關LED產業政策,以創造臺灣半導體照明產業的競爭優勢。

          臺灣地區推動的”下一代照明光源開發計劃“,投資約6-10億新臺幣,2005年目標是40lm/W的LED投入生產,而實驗室目標為100lm/W.

          國外LED巨頭壟斷中國照明市場趨勢加強

          與中國本土企業的暗落趨勢形成鮮明對照,以Cree、Osram、Philip等五大LED巨頭為代表的國外企業進軍中國市場的形勢咄咄逼人,他們欲壟斷中國LED照明市場的意圖明顯加強:

          Cree在保持2008年全年增長率達24%的情況下,積極為進軍中國市場布局。2007年并購華剛(COTCO)的LED封裝事業部,將其產業鏈延伸至中游的封裝階段,進一步擴大其在芯片方面的優勢地位。目前,Cree正在積極推動與韓國顯示器巨頭LGDisplay在中國合資建造LED封裝廠。

          Osram面對未來3年內中國巨大的照明市場,也積極在中國各個照明重鎮設立研發、生產等分立機構,擴張其在中國的版圖,如在佛山及紹興建立照明應用及封裝子公司,在上海、武漢及深圳等地設立研發機構等。

          Philip旗下的Lumileds則是利用Philip在中國已有的品牌優勢及芯片優勢在全國各地大力打造大型LED照明工程,積極推廣其LED照明解決方案。

          目前,Cree、Nichia、Lumileds、Osram等少數幾家國外公司是國際上主流的照明級LED芯片及器件制造商,他們具有各自獨特的外延和芯片技術路線,各家所生產的芯片產品封裝白光器件的發光效率普遍超過100lm/W.

          以下是當前各家公司的工藝技術路線和產品現狀。

          科銳(CREE)

          美國科銳公司是目前世界上采用SiC作為襯底材料制造藍光發光二極管用外延片和芯片的專業公司之一,其在不斷改善外延品質及提高內量子效率的同時,采用了薄膜(Thin-film)芯片技術大幅度提升產品亮度,薄膜芯片技術即利用襯底轉移技術將發光層倒裝在Si襯底上,薄膜芯片技術可以有效地解決芯片的散熱問題和提高取光效率。科銳公司的功率LED芯片產品EZ系列采用薄膜芯片技術已經達到業界領先的光效水平,據2009年底的報道顯示,科銳冷白光LED器件研發水平已經達到186lm/W,這是功率型白光LED有報道以來的最好成績。

          科銳公司是市場上領先的革新者與半導體的制造商,以顯著地提高固態照明,電力及通訊產品的能源效果來提高它們的價值。科銳的市場優勢關鍵來源于公司在有氮化鎵(GaN)的碳化硅(SiC)方面上獨一的材料專長知識,來制造芯片及成套的器件。這些芯片及成套的器件可在很小的空間里用更大的功率,同時比別的現有技術,材料及產品放熱更少。

          科銳把能源回歸解決方案用于多種用途,包括在更亮及可調節的發光二極管光一般照明,更鮮艷的背光顯示,高電流開關電源和變轉速電動機的最佳電力管理,和更為有效的數據與聲音通訊的無線基礎設施等方面有令人興奮的可選擇的方案。Cree的顧客有從創新照明燈具制造商到與國防有關的聯邦機構。

          科銳的產品系列包括藍的和綠的發光二極管芯片,照明發光二極管,背光發光二極管,為功率開關器件,無線電頻率設備和無線電設備的發光二極管。

          技術優勢:SiC基Ⅲ族氮化物外延、芯片級封裝技術;大功率芯片和封裝技術。

          歐司朗(Osram)

          德國Osram公司早期的產品是以SiC作為襯底材料,相繼推出了ATON和NOTA系列產品。近期,Osram的產品和研發方向也是基于薄膜芯片技術,其最新研發的ThinGaNTOPLED采用藍寶石作為襯底材料,運用鍵合、激光剝離、表面微結構化和使用全反射鏡等技術途徑,芯片出光效率達到75%.據最新的報道,目前,Osram的功率型白光LED光效已經達到136lm/W.



        關鍵詞: LED 芯片

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