英特爾在2010年VLSI技術研討會上發布創新成果

　　日前，在美國夏威夷舉行的2010年超大規模集成電路技術研討會(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上，英特爾發布了多篇重要技術研究論文，展示了英特爾在計算創新領域的不懈追求。

　　1. 可讀懂人腦電波的48內核單芯片云計算機

　　想象一下，未來筆記本電腦的視覺功能可媲美人的眼睛，準確地看到物體的運動!你可以在網上購物時使用筆記本電腦的3D照相機和顯示器，并可看到一個自己的“鏡像”——也就是模擬你試穿某件心儀的衣服時，能看到你走動、轉身時的效果，判斷服裝顏色如何搭配你的膚色。

　　英特爾研究院的研究人員展示的這一實驗型48內核英特爾處理器，可以比這個效果做得更好。一些研究人員相信，用這一處理器制造的未來計算機，甚至能夠讀懂腦電波——只用簡單的一個命令即可實現!

　　48內核處理器的長期目標，是加強單芯片計算機的云功能，以激發全新的軟件應用和人機界面創新。

　　2. 基于32納米制程，將射頻和片上系統整合

　　英特爾是世界上唯一出貨32納米(1納米相當于1米的十億分之一)制程產品的半導體廠商，也是唯一一家采用高-k/金屬柵極技術的公司。這種技術提供了更卓越的處理器性能和能效。

　　現在，英特爾的工程師們已經開發出一種新版本的芯片制造工藝技術——首次將射頻功能和系統芯片(SoC)整合，可滿足移動通信設備對低功耗芯片的需求。

　　新增加的功能系列包括：高頻性能的三晶體管架構、很低的漏電功耗、優秀的噪聲性能和高擊穿功率放大器晶體管。最后一項對于CMOS功率放大器集成Wi-Fi、WiMAX、Cellular、GPS等射頻應用來說是必需的。新工藝也通過DNW層和高電阻底層提供了噪聲隔離，還包括高質量電感、電阻和變容二極管。

　　據稱，這是英特爾32納米制程技術的第三代：第一代面向處理器，第二代面向系統芯片，第三代則提供射頻和系統芯片的集成。

　　3. 研發22納米更大容量存儲器

　　現在的CPU通常包含大容量片上高速緩存存儲器，以加快代碼和數據的存取，從而提高整體性能和降低功耗。英特爾的工程師們正在尋找途徑，使這些存儲更加密集，一方面增加其容量并提高性能，另一方面縮小其尺寸以降低生產成本。

　　英特爾的方案是用浮體單元(floating body cell，FBC)來替代當前使用的6晶體管SRAM單元。英特爾在2010年超大規模集成電路技術研討會展示了其研發進展，在一篇論文中介紹了22納米的FBC存儲器，適用于大批量Bulk晶圓生產，早期試驗表明，它比絕緣硅(SOI)晶圓在成本上便宜很多;另外一篇論文介紹了如何在一個FBC存儲器的背柵(back gate)中選擇性地摻入雜質，而不污染設備的其它部分，這對于一個22納米的微小元件來說是一個“高難動作”。