全球代工格局生變

　　臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當旺盛。為因應客戶的需求，臺積電第3座12吋晶圓廠將于2010年中開始動工，并將以40納米制程開始切入，未來再伺機循序切入28納米和20納米制程。

　　縱觀全球代工這幾年來的態勢, 起伏還是比較大。按理分析半導體業增長速度減緩了，代工的起伏也不該很大。據iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預測如下表所示, 今年將有39.5%的巨幅增長，一直到2013年可達359億美元，其間年均增長率達12.5%。

　　來源：iSuppli 2009 09數據, 編者把2010,05最新更正數據加入

　　GlobalFoundries的起家

　　GlobalFoundries自2009年3月正式成立以來，先承接AMD半導體制造部門位于德國Dresden Fab-36、Fab-38兩座8寸晶圓廠，除了將這兩座8寸晶圓廠合并并升級為12寸晶圓廠外，還在美國紐約州新建12寸晶圓廠Fab-8，該廠預計將于2012年完工。更重要的是，GlobalFoundries于2009年第四季宣布收購全球第三大晶圓代工廠特許半導體(Chartered)，并已于2010年1月20日正式將特許半導體并入GlobalFoundries內。

　　TSMC居首地位不可動搖

　　代工自90年代在臺灣興起后, 一路走來并非平坦。 從這么多年來歐,美及日本等半導體發達地區并未青睞代工, 可見至少對于代工存有一定的爭議。分析代工在臺灣地區獲得成功可能有以下原因,如中國人精于管理, 而代工生產線的管理是一件十分復雜的工程。此外代工的管理需要專門的人材, 即代工市場的運作需要有相當的經驗。在這方面臺灣地區培養了相當多的人材。

　　顯然, 從臺積電的發展歷程, 尤其是90年代中期的大舉投資, 年均投資為其銷售額的60%,以及后來2000年之后的緊追最先進制程技術。由此 改變了傳統上代工僅是在市場好時起拾遺補缺的作用, 如今由于代工掌握最先進的制程技術, 而許多IDM廠因為研發費用太高而被迫走fab lite道路,而不得不求助于代工, 形勢的逆轉證明代工策略的成功。業界公認fabless加代工是當前時期最為成功及盛行的半導體商業模式。

　　此外也與臺積電有代工教父張忠謀等有關,近期張忠謀再次的復出使臺積電的形象大為改觀。

　　仔細看臺積電的成功, 它的營收約占全球代工的50%,但其獲利占70%以上, 業界傳言全球代工的錢都讓臺積電一家賺了。

　　因此臺積電的成功, 不但是擁有最先進的工藝制程技術以及產業鏈的完整, 從掩模制版，設計, 第三方IP, 芯片代工, 直到封裝, 所謂turnkey服務。更主要是代工服務的理念, 只有客戶實現盈利, 才能持續或擴大訂單, 臺積電的Foundry 2,0就是基于這種模式與思維。目前fabless還是依靠制程不斷地縮小來降低成本及提高功能，如功耗下降等。而目前臺積電在40納米中占全球代工市場的90%及65納米占60%以上,再加上它的品牌效應, 全球每年近500億美元的fabless訂單, 其中有60%, 即300億美元銷售額由代工來協助fabless完成。通常情況下那些fabless大客戶的訂單是不會輕易變動, 保持相對穩定是十分重要, 它們需要與代工合作來推動技術的進步，以降低芯片制造的成本。