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        晶圓代工產能緊IC設計恐受沖擊

        作者: 時間:2010-05-13 來源:聯合新聞網 收藏

          本季所有制程持續告緊,排單大塞車。法人認為,業者會優先生產聯發科等大廠的訂單,但在供應緊缺下,恐將影響大多數業者第二季毛利率表現。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/108944.htm

          晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊,這波半導體的需求,除了總體經濟的復蘇,還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外,整合組件大廠積極釋單,更大大刺激晶圓代工的需求,整個半導體步入復蘇,從上游到下游都是正向循環。

          IC設計業者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力,為了訂單不受影響,不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置期,也普遍較以往拉長2個月。

          聯發科指出,晶圓代工產能看起來確實很緊,但截至目前為止,并不影響正常出貨。聯發科4月在中國大陸五一長假提前備貨,及其它產品出貨成長續佳下,單月合并營收達120.56億元,為歷史第三高紀錄。訂單量較小的IC設計廠,為因應產能供應不及,有些提前多備庫存。揚智表示,第一季庫存較高是因應代工產能吃緊。瑞昱、凌陽、原相也表示產能很緊,只是目前對客戶的交期仍在控制范圍內,卻也須謹慎觀察產能不足現象。

          4月營收改寫歷史新高的網通IC廠雷凌認為,晶圓廠產能吃緊,加上公司訂單滿載、庫存水位偏低,有助于穩定今年ASP(平均銷售單價)表現。

          IC設計廠指出,今年芯片的價格自然跌幅現象還是存在,不過,往年也會同樣跌價的晶圓代工,卻在產能吃緊的情況下,價格并未走跌,等于變相漲價,價格環境相對不利于IC設計廠,恐會影響本季毛利率表現。



        關鍵詞: IC設計 晶圓代工

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