市場(chǎng)研究公司認(rèn)為今年Q1實(shí)現(xiàn)創(chuàng)記錄的芯片出貨量

　　編者點(diǎn)評(píng)：芯片出貨量達(dá)到創(chuàng)記錄，Q1為445億顆意味著什么?其實(shí)每年全球半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)或減少與芯片出貨量及芯片的平均售價(jià)ASP有密切關(guān)系, 歸納公式是芯片的出貨量變化+ASP變化即為半導(dǎo)體銷售額的變化。如WSTS及IC Insight預(yù)測(cè)今年芯片出貨量增長(zhǎng)24%, 那么如果今年芯片的ASP有6%的增長(zhǎng), 則全年半導(dǎo)體銷售額有24%+6%=30%的增長(zhǎng)。這里要提醒通常ASP要增長(zhǎng)是十分困難的, 因?yàn)榘?a class="contentlabel" href="http://www.104case.com/news/listbylabel/label/摩爾定律">摩爾定律芯片中晶體管的成本是下降, 但是芯片中的復(fù)雜程度, 即晶體管的數(shù)量呈上升, 所以兩者的迭加作用會(huì)呈現(xiàn)少部分時(shí)間升高及大部分時(shí)間呈下降態(tài)勢(shì)。如2008年芯片出貨量為5606億顆與07年比下降3.4%, 而ASP為0.444美元,上升0.7%, 導(dǎo)致2008年半導(dǎo)體業(yè)下降2,7%以及2009年芯片出貨量5293億顆, 下降5.6%及ASP為0.428美元,下降3.6%, 所以2009年半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)5,6%+負(fù)3.6%,最終下降9,2%。

　　按IC Insight的最新的市場(chǎng)研究報(bào)告,今年Q1全球芯片出貨量達(dá)445億顆,超過(guò)了之前的記錄2008年Q3的441億顆。

　　與2009年Q1的280億顆相比,今年Q1的IC出貨量增長(zhǎng)達(dá)59%。IC Insight認(rèn)為受PC,手機(jī)以及汽車電子和消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求的推動(dòng),導(dǎo)致全球芯片出貨量達(dá)到了新高。

　　IC Insight預(yù)計(jì),受季節(jié)性對(duì)于IC市場(chǎng)需求的推動(dòng),預(yù)測(cè)今年下半年全球芯片出貨量會(huì)達(dá)到新的記錄。

　　在2009年第三季度全球IC出貨量已恢復(fù)到新的增長(zhǎng)率9.5%,并且公司預(yù)測(cè)在未來(lái)5年中其年均增長(zhǎng)率至少達(dá)到9.5%。

　　按IC Insight報(bào)道,全球芯片出貨量在2000至2004年期間,其年均增長(zhǎng)率達(dá)9.5%,緊接著2005至2007年加速增長(zhǎng)到14%,到2008年未受金融危機(jī)的影響全球芯片出貨量下跌,而到今年下半年預(yù)計(jì)芯片出貨量將達(dá)到創(chuàng)記錄。

　　1980年以來(lái)IC芯片出貨量最好的前十年及最差的前十年