聯芯稱今年TD芯片市場規模有望達3500萬

　　4月22日消息，聯芯科技總裁孫玉望今天上午在TD-SCDMA芯片及終端產業高峰論壇上透露，“今年第一季度，聯芯的TD芯片出貨接近400萬片，樂觀的預計全年TD芯片整體市場出貨有望達到3500萬片。”

　　TD-SCDMA作為中國自主知識產權的3G標準，自去年1月正式商用以來，中國移動已在國內238個城市和地區完成網絡部署。截至3月底，中國移動的TD在網用戶達到769萬，在三大運營商的3G用戶競爭中，暫時領跑。

　　中國移動總裁王建宙今年1月表示，“到2009年底，中國移動的TD用戶超過500萬，今年中國移動的目標是發展1000萬TD用戶。”

　　TD產業聯盟秘書長楊驊今年1月透露，2009年TD芯片整體出貨超過1000萬。這之中，聯芯、天碁(T3G)和展訊三家廠商幾乎瓜分了整個TD芯片市場。

　　分析機構iSupply資深分析師顧文軍表示，“T3G第一季度的出貨超過350萬片，展訊的數字還沒有公布。芯片市場有自己的規律，考慮到手機廠商和渠道的庫存，芯片廠商出貨一般會是手機出貨量的1.5-2倍，而手機出貨又是用戶數的1.5-2倍，參考中國移動1000萬用戶數目標，今年TD芯片整體市場規模預計在3000萬片左右，現在已經有國外芯片廠商準備進入TD芯片市場。”

　　“國外廠商中，高通和Marvell都準備進入TD芯片市場，Marvell已經有了相關產品，國內廠商中，重郵也不容忽視。”孫玉望表示。

　　以存儲、通訊和消費類芯片為主打產品的美國廠商Marvell在手機芯片領域早已潛心打磨多年。2006年，Marvell出資6億美元收購了英特爾的XScale通信和應用處理器業務，將其重新優化后推出PXA系列芯片。去年9月，Marvell發布了其首款TD單芯片解決方案PXA920。

　　今年1月，加拿大RIM公司公開表示將推出TD制式的黑莓(Blackberry)手機，消息一經公布，業內就有觀點認為TD版Blackberry很可能就會使用Marvell的PXA920系列芯片。