中國集成電路產業運行態勢分析及2010年發展展望

　　與IC設計業主要面向內需市場不同，國內芯片制造與封裝測試業的對外依存度很高，受國際市場的影響也更大。2009年芯片制造與封裝測試業因出口大幅下滑，出現了較大幅度的下降。芯片制造業銷售收入同比下滑了13.2%，規模為341.05億元。受出口整體下滑以及奇夢達(蘇州)公司破產保護的影響，國內封裝測試業出現較大幅度的負增長。全年封裝測試業銷售收入同比降幅達到19.5%，規模為498.16億元。

　　2010年市場需求將大幅增長

　　展望2010年，隨著世界經濟的逐步復蘇，國內外集成電路市場將顯著回升。在市場需求的拉動下，預計國內集成電路產業也將呈現快速回升增長的勢頭。

　　從世界市場來看，根據WSTS的預測，2010年全球半導體市場將出現12.2%的大幅增長，其規模將基本恢復到2008年的水平，其中亞太地區仍將是全球幾大主要市場中增長最快的區域，其2010年的市場增速預計將達到13.3%。

　　從國內市場需求看，與全球市場類似，預計2010年我國IC市場需求也將實現大幅增長。在3G手機、平板電視、便攜式數碼產品、汽車電子等行業電子市場持續增長的帶動下，預計國內IC市場2010年的增速將達到15%以上。中國在全球半導體市場中的地位將隨之進一步提升。

　　產業方面，在國內外市場大幅增長的帶動下，預計國內IC產業也將呈現明顯的恢復性增長，預計2010年的增速也將超過15%，規模約在1200億元左右。

　　從行業發展趨勢來看，IC設計業仍將是國內集成電路產業中最具發展活力的領域。在創業板推出的鼓舞下，一批國內IC設計企業正在積極籌劃上市融資。如這些企業的IPO計劃得以順利實現，則不僅將為國內IC設計業注入大批發展資金，更重要的是通過財富效應的彰顯，將吸引更多的風險投資與海內外高端人才投入到IC設計領域，從而極大推動國內IC設計行業的發展。

　　在芯片制造與封裝測試領域，在出口恢復的拉動下，產業無疑也將呈現顯著增長的趨勢。但考慮到全球市場的復蘇之路還有較大的不確定性，各方對生產線的投資擴產仍較謹慎，因而估計難以出現生產規模大幅增長的局面。因此2010年國內芯片制造與封裝測試業的發展將呈現恢復性增長的特征，產業真正實現進一步發展預計還要待到2011年。