新聞中心

        EEPW首頁 > EDA/PCB > 業界動態 > 應用材料與中微半導體達成訴訟和解

        應用材料與中微半導體達成訴訟和解

        作者: 時間:2010-01-22 來源:SEMI 收藏

          美國公司(Applied Materials)與中微公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.,簡稱“中微”) 近日聯合宣布已就雙方有關公司間的所有訴訟達成了和解,并解決了所有未決爭議。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/105404.htm

          其中包括一項有關中微提交申請的某些專利族之所有權的爭議。雙方在和解協議中同意這些專利族將由雙方共同擁有。此外,中微還向美國公司支付了一筆金額沒有透露的費用,有鑒于此,雙方同意在將來進行項目合作。



        評論


        技術專區

        關閉
        主站蜘蛛池模板: 太白县| 阜城县| 红桥区| 镇巴县| 万载县| 桓仁| 内黄县| 原平市| 巩义市| 保靖县| 江孜县| 航空| 手游| 基隆市| 健康| 万荣县| 邯郸县| 达日县| 定边县| 甘洛县| 和平县| 泰顺县| 井陉县| 郁南县| 古丈县| 任丘市| 南雄市| 西宁市| 萍乡市| 红原县| 河间市| 岳阳县| 塘沽区| 上虞市| 武汉市| 饶平县| 石屏县| 东丽区| 阜城县| 静安区| 梨树县|