華虹NEC推出業(yè)界領先的0.13微米嵌入式EEPROM解決方案

　　世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)近日宣布，公司基于0.13微米嵌入式閃存(eFlash)工藝平臺，成功開發(fā)出面向高性能智能卡、信息安全及微處理器等應用的嵌入式EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器)解決方案，充分展現(xiàn)了華虹NEC在嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)技術上的領先地位和創(chuàng)新優(yōu)勢。

　　華虹NEC的0.13微米嵌入式EEPROM是在已有的0.13微米嵌入式Flash平臺上開發(fā)的，實現(xiàn)了Flash和EEPROM的完美兼容，也是目前代工業(yè)界僅有的可以在同一款產品上同時提供Flash和EEPROM的代工工藝，給予客戶設計時更加靈活的方案選擇，滿足客戶產品的多方面應用需求。目前已有多家客戶的數款社保卡和高安全付費卡芯片完成驗證進入量產。

　　該嵌入式EEPROM能提供的最大存儲容量可以達到1M bit，并且具有設計功耗更低、面積更小、可靠性更高等優(yōu)點，能夠為客戶提供高可靠性、低成本的解決方案，從而大幅提升客戶產品的市場競爭力。此外，由于具備良好的兼容性，產品設計人員可以在原有的0.13微米NVM工藝基礎上，更快速地進行新產品的開發(fā)和導入。

　　華虹NEC總裁兼首席執(zhí)行官邱慈云表示：“華虹NEC一直致力于技術創(chuàng)新,并培養(yǎng)造就了一支具有創(chuàng)新精神的研發(fā)團隊。此次0.13微米嵌入式EEPROM的成功推出，標志著華虹NEC在嵌入式NVM領域取得突破性成果。嵌入式NVM工藝平臺是華虹NEC戰(zhàn)略技術發(fā)展方向之一，通過多年成功的市場運作積累，華虹NEC確立了在嵌入式NVM的領先地位。華虹NEC將繼續(xù)加強該工藝平臺的發(fā)展，與客戶進行深度合作，在嵌入式NVM領域攜手前進。”