CSIP發布2009中國集成電路設計業發展報告

　　推動產業鏈垂直整合是突破國產IC應用瓶頸，實現中國IC設計業做大做強的有效途徑。但是垂直整合的難度是在市場經濟條件下，如何協調好各方利益主體，建立內在“粘著”機制。

　　將國家資助資金進行更加有效利用, 如以風險投資方式入股企業, 當企業獲得利潤后,國家獲得相應的投資收益, 并將所得收益進行再次投資給其他需扶持的企業, 實現支持資金的有效使用和放大, 使其進入良性循環。

　　鑒于IP于SoC設計的日益重要性，結合目前我國IC設計業和IP核產業發展的現狀和遇到的問題，建議完善和加強Foundry的IP，打造可以提供絕大多數IP的公共平臺，國家負責IP費用。對于買不來、換不來的核心技術，必須立足自我，攻堅克難，開發和積累具有自主知識產權的IP核。這也是通過積累新IP,用“IP交換”突破國外專利壁壘的可行途徑。

　　附報告大綱及圖表目錄：

　　一、 全球半導體產業概述

　　(一)全球半導體市場規模及成長性

　　(二)全球半導體產業與IC設計業的相關性分析

　　(三)全球半導體產業與IP核產業相關性分析

　　二、 中國IC設計業發展現狀與趨勢

　　(一) 發展現狀

　　1. IC設計業一枝獨秀，經濟政策和內需市場成增長引擎

　　2. 企業普遍具備0.18微米以下工藝水平和百萬門規模設計能力

　　3. 自主設計產品中SoC占主體，嵌入式CPU倍受關注

　　4. SMIC成IC設計業發展支點 企業對公共服務需求多樣化

　　(二) 趨勢分析

　　1. IC設計業呈現“分工極致”和“企業虛擬化”特征，縱向整合或成未來方向

　　2. 企業向主流核心產品拓展，網絡多媒體終端成未來創新突破點

　　3. 芯片設計周期長于產品生命周期，Turnkey升至IP環節

　　4. Foundry從單純制造向行業主導者角色演變

　　三、 中國IC設計企業IP需求分析

　　(一)我國IP核市場發展狀況

　　(二)我國集成電路IP核產業發展狀況

　　(三)設計企業對IP核的需求分析

　　四、 中國IC設計業及IP核發展中的問題

　　(一)我國IC設計業技術水平與國際先進水平差距明顯

　　(二)國內IC設計企業研發力量薄弱，缺乏足夠IP積累

　　(三) 國內IC設計骨干企業數量少，企業發展模式單一

　　(四) IC設計企業與整機廠商脫節狀況仍比較嚴重，缺乏完整的價值鏈

　　(五) 政策環境仍然難以適應產業發展的需要

　　五、 發展建議

　　(一)貫徹“以應用 促發展”戰略，出臺保障政策和措施

　　(二)鼓勵整機企業向IC設計業投資，推動產業鏈垂直整合

　　(三)集中、高效、循環利用國家資金，以風險投資方式入股企業 43

　　(四)減輕企業稅負，優化企業發展環境 43

　　(五)“扶優、扶強、扶大”，培育大公司 43

　　(六)國家出資建設可以提供絕大多數IP的公共平臺 44

　　(七)建設IP核評測與認證系統，切實貫徹執行IP核標準 44