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        長江存儲首席科學(xué)家:中國三維閃存芯片實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展

        發(fā)布人:ht1973 時間:2025-07-08 來源:工程師 發(fā)布文章

        近日,在北京大學(xué)2025年研究生畢業(yè)典禮上,長江存儲首席科學(xué)家、北大校友霍宗亮表示,我國的三維閃存芯片技術(shù)從無到有、從落后到趕超,實(shí)現(xiàn)了跨越式的發(fā)展。

        資料顯示,長江存儲成立于2016年7月,是一家集芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測試及系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品于一體的存儲器IDM企業(yè),主要為全球合作伙伴提供3D NAND閃存晶圓及顆粒,嵌入式存儲芯片以及消費(fèi)級、企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案,廣泛應(yīng)用于移動通信、消費(fèi)數(shù)碼、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

        2014年,長江存儲3D NAND閃存項(xiàng)目正式啟動;2017年10月,長江存儲通過自主研發(fā)和國際合作相結(jié)合的方式,成功設(shè)計(jì)制造了中國首款3D NAND閃存;2020年4月,長江存儲宣布第三代TLC/QLC兩款產(chǎn)品研發(fā)成功,其中X2-6070型號作為首款第三代QLC閃存,擁有發(fā)布之時業(yè)界最高的I/O速度,最高的存儲密度和最高的單顆容量。

        此外,目前長江存儲旗下零售存儲品牌—致態(tài),旗下產(chǎn)品主要包括固態(tài)硬盤、移動固態(tài)硬盤及存儲卡等,均采用基于晶棧?Xtacking?創(chuàng)新架構(gòu)的長江存儲原廠顆粒。


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