博客專欄

        EEPW首頁 > 博客 > 業績不及預期,三星電子罕見道歉!

        業績不及預期,三星電子罕見道歉!

        發布人:芯智訊 時間:2024-12-12 來源:工程師 發布文章

        image.png

        10月8日,三星電子公布了截至9月30日的2024年第三季度未經審計的盈利預測報告(正式報告將于10月31日發布)。由于營業利潤低于市場預期,三星電子還罕見地發布聲明致歉。

        三季度業績低于預期

        具體來說,三星電子預計今年第三季度實現銷售額約79萬億韓元(約合人民幣4132億元),較上年同期的67.40萬億韓元(約合人民幣3525億元)增長17.21%;實現營業利潤約9.1萬億韓元(約合人民幣476億元),較上年同期2.43萬億韓元(約合人民幣127億元)增長274.49%。

        image.png

        雖然三星電子的三季度的79萬億韓元營收實現了同比增長,但是仍低于分析師預估的81.57萬億韓元(約合人民幣4266億元)。同樣,三季度9.1萬億韓元的營業利潤實現了同比大漲,但是仍低于分析師普遍預期的10.33萬億韓元(約合人民幣540億元),也低于上一季度的10.44萬億韓元(約合人民幣546億韓元)。

        對于三星電子三季度業績不及市場預期的問題,雖然一部分是由于該季度一次性的成本增加和未定義的“負面影響”阻礙了業績,但是更多還是沒有抓住人工智能熱潮所帶來的獲利機會。

        在人工智能熱潮持續推動對于尖端制程芯片、HBM等高端存儲芯片需求的當下,三星電子營業利潤不及預期也反應了其未能從人工智能熱潮當中獲利。

        一方面,三星電子沒有自己的AI芯片,因此需要依賴于英偉達、AMD等外部供應商供應;

        另一方面,三星的晶圓代工業務因尖端制程良率問題,一直未能拿到英偉達等AI芯片大廠代工訂單;

        最后,在存儲芯片業務上,三星在AI芯片大廠急需的高端HBM芯片方面進展緩慢,遠遠落后于競爭對手SK海力士。最近傳聞顯示,三星的8層堆疊的HBM3E才剛通過英偉達的認證,而在幾個月之前SK海力士就已經開始大規模供貨。

        “與預期相比,我們向主要客戶提供HBM3E的時間被推遲。”三星電子在一份聲明中表示。但是,三星電子并未公布各業務部門的詳細財務數據,不過市場預計三星的芯片部門將實現營業利潤5.5萬億韓元,較上一季度下降15%。其中,存儲芯片業務預計將實現6萬億韓元的營業利潤,但晶圓代工業務將在第三季度保持虧損。

        由于未能抓住人工智能帶來的新的獲利機會,這也使得三星電子對傳統低利潤芯片更加依賴,業績更容易受到來自智能手機、個人電腦市場需求放緩的影響,也更容易受到競爭對手的沖擊。

        值得注意的是,三星電子為了擺脫困境,近期還啟動了針對海外公司進行大裁員的計劃。可能將影響三星電子這些海外市場約 10% 的員工。

        三星罕見發布致歉聲明

        負責三星電子半導體業務的設備解決方案事業部(DS)副董事長全英賢(Jeon Young-hyun)今天也罕見的發布了一份道歉聲明。

        image.png

        在這份聲明中,全英賢表示:“低于市場預期的業績引發了人們對基本技術競爭力和公司未來的擔憂,很多人都在談論三星的危機。作為商業領袖,我們肩負著所有這些責任今天,我們三星電子的高管們首先想向尊敬的客戶、投資者和員工道歉。”

        全英賢進一步指出:“三星一直有挑戰、創新和克服的歷史,這些挑戰、創新和克服將危機轉化為機遇。我們將把現在所處的嚴峻形勢作為再次飛躍的機會。我們的管理層將帶頭克服危機。”

        為此,全英賢還提出了三大舉措:第一,將恢復技術的基本競爭力,而不是短期的解決方案;第二,將為未來做更徹底的準備;第三,將重新審視組織文化和我們的工作方式,并解決需要解決的問題。

        “我相信世界上沒有的新技術和完美的質量競爭力是三星電子再次起飛的唯一途徑。”全英賢說道。

        李在镕:無意分拆其代工芯片制造業務和邏輯芯片設計業務

        值得注意的是,由于晶圓代工業務的尖端制程良率一直偏低,3nm GAA制程良率僅20%,使得其晶圓代工業務難以獲得頭部大客戶高端芯片的代工訂單,運營虧損持續擴大。根據韓國三星證券發布的《地緣政治模式轉變與產業》報告顯示,三星非存儲半導體業務部門虧損了3.85億美元。

        image.png

        特別是在近期英特爾錯失人工智能市場機遇,發展先進制程及代工業務持續虧損,導致財務危機爆發的背景之下,業界也傳聞消息稱,三星可能將效仿英特爾,將分拆拖累其利潤的晶圓代工業務和邏輯芯片設計業務,

        對此,三星電子董事長李在镕近日在接受路透社采訪時回應稱,“三星無意分拆其代工芯片制造業務和邏輯芯片設計業務。”“我們渴望擴展這些業務,并不打算剝離。”

        對于三星在美國得克薩斯州泰勒市的晶圓廠進展緩慢的問題,李在镕則表示,項目“有點困難,因為情況不斷變化”。

        編輯:芯智訊-浪客劍


        *博客內容為網友個人發布,僅代表博主個人觀點,如有侵權請聯系工作人員刪除。



        關鍵詞: 三星

        技術專區

        關閉
        主站蜘蛛池模板: 平塘县| 炎陵县| 朔州市| 芒康县| 大新县| 新营市| 福州市| 黄平县| 阳高县| 宜宾市| 炉霍县| 息烽县| 雅安市| 蒲江县| 武隆县| 海丰县| 佛山市| 齐齐哈尔市| 德格县| 安乡县| 上饶县| 武清区| 东乡族自治县| 通化县| 澄城县| 万州区| 吉安市| 邮箱| 深圳市| 盐池县| 黑河市| 榆中县| 图们市| 蓝山县| 玉门市| 历史| 开化县| 荣昌县| 平昌县| 尉犁县| 泗洪县|