芯動科技與騰訊云達成戰略合作，打造一站式芯片設計服務云平臺

9月5日，芯動科技與騰訊云正式達成戰略合作，雙方將充分發揮各自在算力、IP和芯片設計服務、流片等方面的互補優勢，實現算力和垂直類設計服務的整合，為客戶打造一站式芯片設計服務云平臺，共同推動芯片行業創新與發展。

△簽約現場

芯動科技是國內領先的一站式IP和芯片定制設計公司，18年來幫助眾多客戶實現了產品從設計到量產，其提供的一站式芯片設計服務覆蓋了芯片設計全流程，在提升設計效率的同時還極大降低了失敗風險，確保了產品的可靠性和穩定性。針對云時代高性能計算、汽車電子、物聯網等幾大平臺，芯動科技自主研發的“高性能計算IP三件套”填補行業空白，開創國內先河，諸如全球唯一GDDR7/6X/6 Combo、HBM3E/4Combo，中國首發UCIe Chiplet、PCIe5.0等，覆蓋主流先進工藝驗證，率先實現量產。

騰訊云作為各行各業的數字化助手，在智能制造領域與半導體產業積累有豐富的數字化實踐經驗。不僅在芯片設計領域構建了涵蓋EDA上云、分布式集群調度、安全管控、DevOps研發流程以及企業協同等業務場景的全棧能力，還建立了完整的半導體芯片設計生態體系。

此次強強聯合，雙方將利用騰訊云大規模、高性能的云計算、混元大模型等基礎設施及服務平臺，將EDA工具和庫部署在云端，實現IP和設計服務上云，讓客戶能夠快速通過芯動“高性能計算IP三件套”，完成針對四大平臺的系列產品賦能。芯動提供從IP到基板，封裝到原型以及代流片等設計服務，在EDA里得到最大化使用場景交鑰匙。通過IP設計服務和EDA上云的強大支持，通過一站式交鑰匙工程，完成對客戶的產品賦能，解決各層級交付，提升客戶垂直應用服務和體驗。

值得一提的是，為提升客戶服務體驗，雙方還將共同打造企業智能化客服，提升業務流轉效率和服務質量，減少人力成本并解決服務不及時的問題。此外，雙方還將平臺業務、流程和數據進行線上打通，提升業務覆蓋率、協同應用實現率及作業移動化率，最大化協同價值。

△圖為：芯動科技參展騰訊云全球數字生態大會

此次合作，雙方不僅在技術和資源上實現了互補，更在客戶資源上形成了強有力的結合，為芯片設計和制造企業提供了有力的技術支持，同時，為整個芯片行業的發展注入了新的動力。未來，隨著合作的深化，雙方將不斷探索和創新，拓展市場應用，為各行業提供更加完善的芯片設計解決方案，共同推動芯片行業的技術進步和市場發展。

編輯：芯智訊-林子