傳Intel 18A制程經博通測試后遭遇嚴重挫敗！

9月5日消息，據路透社援引三名知情人士的話報導稱，英特爾的代工制造業務在與芯片設計大廠博通的測試失敗后遭受挫折，這是對該公司轉虧為盈目標的一大打擊。

消息人士指出，博通進行的測試涉及通過英特爾最先進的Intel 18A 制造流程進行測試。然而，博通上個月從英特爾收到這些測試晶圓，在工程師和高管研究結果后，該公司得出結論，該制造流程尚不可行，無法進行大量生產。

值得注意的是，英特爾在今年8月初還蹭宣布，其基于Intel 18A制程節點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現已出廠、上電運行并順利啟動操作系統。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利，預計將于2025年開始量產。這也反應了Intel 18A制程并不存在重大問題。并且，當時英特爾還宣布，采用Intel 18A的首家外部客戶預計將于明年上半年完成流片。

也就是說，Intel 18A的首家外部客戶很可能是博通，并且目前仍是在正式流片前的測試階段。而出現問題的地方可能是由于英特爾的晶圓制造之前基本都是與自家的X86芯片綁定，這也使得其為外部客戶代工其他架構的芯片時可能會存在一些問題需要去解決。但這似乎并不是什么大的問題，畢竟英特爾自家的基于Intel 18A制造的AIPC芯片及服務器芯片已經成功點亮。

值得注意的是，英特爾在今年7月才剛剛向其EDA和IP合作伙伴提供了Intel 18A PDK 1.0版本的訪問權限，正在更新其工具和設計流程，以便外部代工客戶開始基于Intel 18A的芯片設計。現在就傳出博通的芯片基于Intel 18A制程測試失敗，這個時間有點令人難以置信，畢竟7月才提供新工具，8月博通就設計完成并開始在Intel 18A制程測試？或者說，博通設計并未利用英特爾最新的PDK 1.0版本？

目前英特爾和博通均未回應該傳聞。

資料顯示，Intel 18A 是英特爾4年5個制程節點路線圖上最先進的節點，采用了與Intel 20A一樣的新型環柵晶體管架構（稱為 RibbonFET）和背面供電技術，英特爾還將在Intel 18A 中提供帶狀架構創新和更高的性能，同時持續減少金屬線寬。

根據英特爾CEO帕特·基辛格此前的說法，Intel 18A制程性能表現將領先于臺積電N2（2nm）制程。雖然Intel 18A制程與臺積電N2制程的晶體管密度似乎差不多，但英特爾的背面供電技術更加優秀，這讓硅芯片擁有更好的面積效率（area efficiency），意味著成本降低，供電較好則代表表現性能更高。不錯的晶體管密度、極佳的供電讓Intel 18A制程略領先臺積電N2。此外，臺積電的封裝成本也高于英特爾。

此前英特爾CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接受Anandtech采訪的時，記者提問稱“英特爾整個公司押注下個先進制程是否仍正確”，基辛格回應稱，他確實將公司未來都押注于Intel 18A成功。

編輯：芯智訊-浪客劍