美國芯片法案簽署兩周年：吸引3950億美元投資，創造11.5萬個崗位

當地時間2024年8月9日，在美國拜登總統簽署《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）兩周年之際，美國白宮公布了這項配套有530億美元補貼資金的法案，在這兩年內所取得的成績：相關企業在半導體和電子領域已經宣布投資額超過了3950億美元，并創造了超過 115,000 個工作崗位。

美國白宮在官方新聞稿中指出，兩年前，拜登總統簽署了《芯片和科學法案》，旨在重建美國在半導體制造領域的領導地位，支撐全球供應鏈，并加強國家和經濟安全。美國在數十年前發明了半導體，并曾經生產了世界上近40%的芯片，但今天，只擁有全球供應量的10%左右的產能，而且沒有生產最先進的芯片。《芯片與科學法案》旨在通過在美國本土進行半導體制造、研發和人才方面投資近530億美元來改變這一狀況。

目前已經有數十家公司承諾在在美國范圍內向半導體領域投資超過3950億美元。這些投資在很大程度上是由美國商務部的《芯片與科學法案》的激勵計劃推動的，目前美國商務部已與位于15個州的15家公司簽署了初步協議，為半導體制造項目提供合計超過300億美元的直接資金和約250億美元的貸款。這些項目將支持創造超過115,000個直接建筑和制造業工作崗位，并將在勞動力發展和培訓方面進行進一步投資，這有助于確保通過美國工人在美國制造更多的芯片。借助這些投資，美國希望到2032年生產全球近30%的領先芯片，而在《芯片與科學法案》公布之前，這一比例接近為零。

作為《芯片法案》的一部分，拜登政府還通過“技術中心”計劃進行區域投資，以刺激美國各地的創新中心，通過“重新競爭”計劃進行投資，以振興歷史上被聯邦投資忽視的社區，并正在對整個半導體生態系統的研發和勞動力計劃進行關鍵投資。

兩年來在半導體制造和創新方面取得的進展

在過去兩年中，聯邦政府各機構制定并執行了《芯片與科學法案》下建立的項目，以恢復美國本土半導體制造業，投資研發，支持供應鏈彈性和國家安全，并促進經濟和勞動力發展。政府在實施《芯片與科學法案》方面的主要里程碑包括：

美國半導體制造業回流

美國商務部已經宣布與 15 家公司達成初步協議，在 《芯片與科學法案》針對半導體制造業的 390 億美元的直接激勵計劃中，已經承諾提供補貼總額超過了 300 億美元。商務部有望在 2024 年底前將所有剩余資金分配給其他符合要求的申請企業。

已經宣布補助計劃包括：

向BAE 提供 3500 萬美元，助力其在新罕布什爾州擴大軍用芯片的生產。

向Microchip Technologies提供1.62 億美元補貼，用于支持其擴大科羅拉多州和俄勒岡州的設施的產能。Microchip計劃投資9,000萬美元擴建科羅拉多州的制造設施，同時計劃投資7,200萬美元用于擴建俄勒岡州的工廠。

向GlobalFoundries提供提供15 億美元補貼，助力其擴建位于紐約州馬耳他的 Fab 8 工廠，并在馬耳他園區建造一個全新的晶圓廠，該新設施的建立，加上現有晶圓廠的擴建，預計在未來十年內將使馬耳他目前的產量增加三倍，達到每年超過 100 萬個晶圓，相當于每月生產約 83,300 個晶圓 。此外，GlobalFoundries還計劃改造其位于佛蒙特州 Essex Junction 的工廠，升級現有的晶圓廠工具、擴大產能并安裝大規模生產下一代氮化鎵 (GaN) 芯片所需的工具。上述投資計劃是其未來10年在美國制造基地投資120美元計劃的一部分，預計將創造超過1,500個制造業就業崗位和約9,000個建筑業就業崗位。

為英特爾提供高達 85 億美元的直接補貼資金，以及110億美元的低息貸款。主要助力英特爾的建設項目包括：在亞利桑那州錢德勒建設兩座尖端邏輯晶圓廠，預計將在該晶圓廠生產Intel 18A，這項投資將支持 3,000 個制造業工作崗位和 6,000 個建筑工作崗位；在俄亥俄州新奧爾巴尼建設兩座領先的邏輯晶圓廠、擴大領先的代工產能。這項投資將支持 3,000 個制造業工作崗位和 7,000 個建筑工作崗位；在俄勒岡州希爾斯伯勒擴大前沿技術開發中心，這項投資將支持數千個制造業 和建筑業就業崗位。

為臺積電提供高達66億美元的補貼資金和50億美元的低息貸款，用以支持臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設三座先進的半導體制造設施（包括一座4nm晶圓廠，一座3nm晶圓廠和一座2nm晶圓廠），該項目投資總金額高達650億美元。

為三星提供高達64億美元的直接補貼資金，以支持其在美國德克薩斯州泰勒市投資建造兩個新的領先邏輯晶圓廠（一個4nm晶圓廠、一個2nm晶圓廠）、一個致力于開發和研究當前生產節點之前的技術代的研發工廠和一個生產HBM和2.5D封裝的先進封裝工廠，以及擴建現有的德克薩斯州奧斯汀晶圓廠，使得三星在美國總投資升至超過400億美元。

為美光提供高達約 61.4 億美元的直接補貼資金，以支持美光在紐約州建設兩座領先的動態隨機存取存儲器 (DRAM) 工廠，這是美光未來20年內在紐約州投資約 1000 億美元并創造約 13,500 個設施和建筑工作崗位的長期投資計劃的第一步。此外，擬議的補貼資金還將支持美光對愛達荷州的 DRAM 工廠進行 250 億美元的投資，該工廠將與美光在博伊西的研發設施位于同一地點，并將創造約 6,500 個設施和建筑工作崗位。這些投資將共同推進美光在未來 20 年內將約 40% 的 DRAM 芯片產能轉移到美國國內的計劃。除了擬議的直接資金外，“芯片法案”項目辦公室還將根據 PMT 向美光提供高達 75 億美元的擬議貸款，這是《芯片與科學法案》提供的 750 億美元貸款授權的一部分。紐約州還承諾為美光在紐約州克萊的項目提供 55 億美元的獎勵。

為Polar Semiconductor（極性半導體）提供 1.2 億美元的直接補貼資金，以助力Polar Semiconductor擬投資 5.25 億美元擴大在明尼蘇達州布盧明頓的制造設施，并引入新技術的項目。

向環球晶圓提供高達4億美元的補貼資金，以幫助其在美國德克薩斯州謝爾曼建立首個用于先進芯片的300mm硅片廠，并擴大密蘇里州圣彼得斯的300mm絕緣體上硅片的生產，加強美國國內關鍵半導體元件的供應鏈。該項目總投資約40億美元，將創造1,700個建筑工作崗位和880個制造工作崗位。

向半導體封測大廠安靠（Amkor）提供高達 4 億美元的補貼資金，支持安靠在亞利桑那州皮奧里亞建設一座先進封裝廠。該項目投資額約20億美元，預計將創造2,000 個工作崗位。

兩年前，美國沒有生產出世界上最先進的芯片。現在，美國擁有世界上五家領先的邏輯、存儲和先進封裝供應商。總的來說，到2032年，這些晶圓廠將使美國能夠生產全球領先芯片供應的近30%。

《芯片與科學法案》還通過支持多個大批量先進封裝設施、擴大當前和成熟制程節點半導體的生產以及關鍵供應鏈組件，創建一個強大的半導體生態系統，所有這些都將在本世紀末支持從汽車和醫療設備到人工智能和航空航天等關鍵行業。

美國財政部還將繼續制定關于先進制造業投資信貸的最終規則，該規則為從事半導體制造和生產半導體制造設備的公司提供25%的投資稅收抵免。

為美國工人創造就業機會和勞動力管道

拜登政府“投資美國”議程的核心是為全國各地的美國人創造高薪就業機會。《芯片與科學法案》已經投入了數億美元來確保美國半導體的回歸將使美國工人受益。例如：

《芯片與科學法案》資助的項目正在創造超過115,000個建筑和制造業工作崗位，其中超過2.5億美元的《芯片與科學法案》資金專門用于當地社區勞動力發展，其使用將由當地利益相關者的意見指導，包括來自學術機構、培訓提供者和工會，以及聯邦合作伙伴，包括勞工部和教育部。這些項目還將向建筑工人支付現行工資，確保他們獲得維持家庭生計的工資和福利，并包括一些歷史上最大的項目勞工協議，確立了美國該行業的未來將由工會工人建立。

拜登政府在紐約州北部、亞利桑那州鳳凰城和俄亥俄州哥倫布市啟動了“投資美國勞動力中心”（Investing in America Workforce Hubs），以支持那里不斷發展的行業（包括蓬勃發展的半導體生態系統）所需的培訓。這些只是全國9個勞動力中心中的3個，這些中心正在為美國人創造管道，讓他們在投資增加的行業中獲得高薪工作，這要歸功于“投資美國”議程。

美國商務部預計還將向美國國家半導體技術中心（NSTC）的勞動力工作投資數億美元，包括勞動力卓越中心（Workforce Center of Excellence），該中心將與工業界、學術界、工會、勞工部和教育部、國家科學基金會（National Science Foundation）和地方政府合作伙伴合作，解決從獲取到采用的端到端勞動力培訓需求。

美國國家科學基金會 （NSF） 啟動了“半導體的未來”（FuSe） 計劃，這是一項 4560 萬美元的投資，用于開展前沿研究和培養未來的微電子勞動力。美國國家科學基金會（NSF）還宣布了其首屆區域創新引擎（Regional Innovation Engines），其中10個地點獲得了1.5億美元的投資，未來十年有可能獲得高達20億美元的資金。

需要指出的是，申請超過 1.5 億美元《芯片與科學法案》補貼的公司被要求提交一份強有力的兒童保育計劃，該計劃反映了他們計劃建設的社區工人的需求。一些最大的項目，如美光和英特爾的項目，已承諾為多個州的多個設施的數千名工人提供負擔得起的、可訪問的、高質量的兒童保育服務。這已經導致了福利的大幅擴大，包括在多個項目地點建設專門的兒童保育設施，以及與當地兒童保育提供者合作的折扣和報銷計劃。

加快區域經濟發展和創新

美國正在投資那些盡管具有經濟潛力但長期遭受投資減少的地區。通過“投資美國議程”（Investing in America Agenda），拜登政府正在建設一個為辛勤工作的美國家庭帶來創新和機會的經濟。《芯片與科學法案》擴大了拜登政府領導下的一系列基于地方的投資努力，以鞏固美國救援計劃下的項目勢頭。自《芯片與科學法案》簽署以來的兩年中：

美國商務部宣布為12個科技中心提供5.04億美元，為全國各地區提供在未來經濟中處于領先地位所需的資源和機會，如半導體、清潔能源、生物技術、人工智能、量子計算等。

美國商務部向6個“再競爭試點計劃”（Recompetition Pilot Program）決賽入圍者提供1.84億美元獎勵；通過高薪、高質量的工作，為經濟困難的社區創造新的機會。“再競爭試點計劃”針對壯年就業率明顯低于全國平均水平的地區，并提供靈活且由當地情況驅動的投資，以支持經濟復蘇。

美國國家科學基金會（National Science Foundation）宣布為10個項目提供1.5億美元，州和地方政府、私營部門和慈善機構也已經提供了超過3.5億美元的承諾。這10個NSF項目有可能在未來十年內獲得超過20億美元的投資，為邁向美國創新的新領域鋪平道路。

小企業創新研究（SBIR）計劃將宣布近5400萬美元的資金，將幫助小企業探索創新理念和商業微電子市場。

保護國家安全，與盟國和伙伴合作

2023 年 9 月，美國商務部最終確定了實施《芯片與科學法案》中規定的“國家安全護欄”的規則。這些護欄正在防止由該計劃資助的技術和創新被受關注的外國濫用，并保護美國的工業生態系統。《芯片與科學法案》制造基金也流向了制造半導體的公司，這些半導體對美國的航空航天和國防工業至關重要。

《芯片與科學法案》補貼資金通過增加保護美國人所需的關鍵技術的供應，包括生產包括F-35戰斗機計劃在內的關鍵防御計劃所需的芯片，以及用于影響所有美國人的日常應用的芯片，從汽車到安全的Wi-Fi。

美國國防部（Department of Defense）的微電子共享計劃（Microelectronics Commons Program）宣布了第一年的初始2.8億美元項目，用于為六個關鍵領域的尖端應用創建有彈性的陸上生態系統：安全邊緣/物聯網、電磁戰、5G/6G、量子技術、人工智能硬件和商業飛躍技術。這些項目建立在 Commons 區域中心的基礎上，并將在今年年底前啟動，同時還將獲得額外的人力、數字和物理基礎設施獎勵。

美國國務院最近啟動了由國際技術安全與創新（ITSI）基金支持的ITSI西半球半導體倡議（ITSI Western Hemisphere Semiconductor Initiative）的《芯片法案》（CHIPS Act），該法案將加強墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等伙伴國家的組裝、測試和封裝能力。

此外，美國還宣布與越南、印度尼西亞、菲律賓和肯尼亞建立新的合作伙伴關系，以探索半導體供應鏈協調機會，以發展與全球盟友的信任、透明度和彈性。
美國商務部宣布，《印度-太平洋繁榮經濟框架》（IPEF）《供應鏈韌性協定》于2024年2月24日生效。這項由美國牽頭的協議正在確保半導體和其他行業的供應鏈更具彈性、高效、生產力和可持續性。

美國商務部通過公共無線供應鏈創新基金（Public Wireless Supply Chain Innovation Fund）向17個項目提供了1.4億美元，這是其首次融資機會，該基金將推動美國的無線創新、競爭和供應鏈彈性。

投資創新

半導體是在美國發明的，美國在半導體和一些最先進技術的研究和開發方面一直處于領先地位。《芯片與科學法案》通過以下方式幫助推進這些目標：

向美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）投資約30億美元，以建立和加速半導體先進封裝的國內產能，這將推動美國在尖端半導體領域的技術領導地位，并為包括人工智能在內的未來創新領域提供支持。為第一次融資機會提交了 100 多份概念文件，秋季將宣布第二次 16 億美元的融資機會。

成立非營利性組織Natcast，以運營NSTC，以便能夠快速采用創新技術，從而在未來幾十年內提高國內競爭力。美國商務部與Natcast一起宣布了其前三個CHIPS研發研究設施的重點：NSTC原型設計和國家先進封裝制造計劃設施，NSTC行政和設計設施以及NSTC極紫外EUV中心--將由附屬技術中心補充。

通過商務部為美國制造業研究所提供資金機會，該研究所專注于數字孿生的開發、驗證和使用，數字孿生是模仿物理對應物的結構、背景和行為的虛擬模型。

編輯：芯智訊-浪客劍