iPhone17系列將搭載自研5G基帶，高通來自蘋果的營收將減少35%

8月13日消息，據《Barron’s》報導，根據華爾街研究機構Wolfe Research分析師Chris Caso最新發布的研究報告稱，蘋果將會在2025年推出的iPhone 17系列當中首次導入自研的5G基帶芯片，預計將造成蘋果對高通貢獻的營收同比減少35%，預計2026年將再度減少35%。

早在2019年，蘋果以10億美元收購英特爾智能手機基帶芯片業務之后，關于蘋果未來新iPhone將搭載自研5G基帶的傳聞就不絕于耳，但一直是“只聞雷聲，不見下雨”。高通首席財務官Akash Palkhiwala在2021年也曾警告稱，2023年時，蘋果iPhone、iPad采用高通5G基帶芯片的比率，可能只剩下20%。但是，從實際情況來看，蘋果自研5G基帶的研發并不順利，至少今年的iPhone 16系列新機仍將無望搭載自研5G基帶芯片，可能最快iPhone 17系列的少數機型才會搭載。

近期有傳聞稱，蘋果預計將在2025年推出的iPhone 17系列機型中，將會取消“Plus”機型，改為推出廉價版的“Slim”機型。天風國際分析師郭明錤爆料稱，iPhone 17 Slim將會首發搭載蘋果自研的5G基帶芯片。這似乎與Chris Caso的報告相呼應。

Chris Caso也認為，初期蘋果iPhone 17系列當中只有少數機型會采用自研的5G基帶芯片，美國電信業者發售的iPhone新機仍會維持只搭載高通5G基帶芯片，以配合美國5G主流毫米波（mmWave）頻段。

編輯：芯智訊-浪客劍