國內半導體A股市場再現多宗并購案

今年以來，國內半導體資本市場并購活躍，包括希荻微、富創精密、思瑞浦、芯聯集成、納芯微、長電科技等多家A股上市公司均披露了并購意向或并購進展公告。

對此，業內人士指出，半導體領域并購頻發，意味著上市公司有望通過并購實現外延式擴張，做大做強主業，進一步提升公司核心競爭力。

而近日，又有三家半導體公司踏上了資本并購之路。德邦科技、晶華微和博敏電子三家A股上市公司發布了并購資產公告。其中，德邦科技擬斥資14-16億元收購衡所華威53%股權；晶華微擬以不超過1.4億元收購芯邦科技子公司60%~70%股份；博敏電子則擬以不超過2.5億元收購奔創電子86.8535%的股權。

博敏電子擬收購奔創電子86.8535%股權

9月21日，博敏電子宣布擬以現金不超過人民幣2.5億元收購奔創電子86.8535%的股權。若收購事項完成，博敏電子將持有奔創電子100%的股權，奔創電子將成為其全資子公司。

資料顯示，奔創電子是定位于高端PCB制造產業，專注于生產多層，高階及HDI高密度印制板(PCB)的生產廠家。其產品應用于家電，通信，汽車，安防，航天等行業。而博敏電子以高端印制電路板生產為主，是中國目前較具實力的民營電路板制造商之一。其特色產品包括HDI(高密度互連)板，普通雙面、多層、微波高頻、厚銅、金屬基/芯及軟板，軟硬結合板等，產品應用于通訊設備、醫療器械、軍工高科技產品、檢測系統、航空航天、家用電子產品等領域。

此次收購將為博敏電子新項目建設完成前的業務拓展奠定基礎。2021年，博敏電子啟動新一代電子信息產業投資擴建項目（一期），預計將在2024年底實現投產，項目聚焦高多層和HDI等高端PCB產品，應用領域包括5G通訊、服務器、工控、汽車電子等領域。在此之前，博敏電子在高端PCB產品方面面臨一定的結構性產能瓶頸，尤其是服務器領域，需要進一步深度鎖定奔創電子的相關產能，以滿足客戶需求。

博敏電子表示，本次收購，有利于公司在新項目建設完成之前滿足高端客戶的產品及產能需求，同時為新項目的建設投產提前儲備相關產品應用領域的客戶資源及訂單。

德邦科技擬收購衡所華威53%股權

9月20日，德邦科技與衡所華威股東永利實業和曙輝實業簽署了《收購意向協議》。公司擬以現金方式收購永利實業和曙輝實業持有的衡所華威53%股權。本次交易衡所華威100%股權雙方初步協商的作價范圍為14億元至16億元人民幣。

據介紹，衡所華威專業從事半導體及集成電路封裝材料研發及產業化，是國家重點高新技術企業，國家863計劃成果產業化基地，國家級專精特新小巨人企業，擁有國家級博士后科研工作站和江蘇省集成電路封裝材料工程技術研究中心。

衡所華威主營產品為環氧塑封料，現有生產線12條，擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多個型號的產品。主要為英飛凌（Infineon)、安森美（Onsemi)、安世半導體（Nexperia)、長電、華天、通富微電、士蘭微等國內外知名半導體集成設備制造商及龍頭封測企業提供專業化產品及服務。

德邦科技專業從事高端電子封裝材料研發及產業化，主要產品應用于集成電路、智能終端、新能源、高端裝備等新興領域，是山東省首批瞪羚示范企業，也是國家專精特新“小巨人”企業。

德邦科技表示，本次收購將有助于擴充公司電子封裝材料的產品種類，完善產品方案，并拓展業務領域，為公司開辟新的增長點。完成收購后，公司的產品種類和服務的多樣性將得到增加，實現產品結構的互補性，加快公司達成高端電子封裝材料領域綜合解決方案供應商的發展目標。

晶華微收購芯邦科技子公司60%~70%股份

9月19日，晶華微與芯邦科技簽署收購意向協議，前者擬以不超過1.4億元的現金購買芯邦科技屬下將持有智能家電控制芯片業務資產的全資子公司芯邦智芯微60%至70%的股份，并取得控制權。

資料顯示，晶華微主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，主要產品包括醫療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應用于醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。

芯邦科技是一家專注于SoC設計的技術平臺型集成電路設計公司，已實現規模銷售的產品包括智能家電控制芯片及移動存儲控制芯片。目前，芯邦科技的智能家電控制芯片產品已進入美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創維電器、澳柯瑪、老板電器等知名品牌廠商采用。

據悉，芯邦科技擬將其屬下智能家電控制芯片業務資產注入芯邦智芯微。

晶華微表示，待芯邦科技屬下智能家電控制芯片業務資產注入芯邦智芯微完成后，華微將開展正式審計和資產評估工作，并于簽署正式收購協議時披露標的公司具體財務數據。晶華微指出，本次收購將有助于公司豐富相關技術，擴充產品序列，拓展下游領域，并整合供應鏈資源。