聯想發布全平臺AI PC產品，芯片平臺競爭加劇

在上周IFA展會期間，聯想推出一系列新的AI PC產品，包括此前并未發布的AMD與Intel平臺設備，成為全球范圍內首個發布全平臺AI PC產品的廠商。

新產品覆蓋Thinkpad、ThinkBook、Yoga和IdeaPad多個產品線，橫跨商業產品和消費者產品等領域，正式標志著聯想AI PC業務的拓展銷售開始加速。

AI性能和相關能力正在成為Windows陣營向蘋果陣營發起進攻的新一輪比拼點。

聯想也將端側AI能力視為自身產品的競爭優勢。聯想IDG總裁Luca Rossi對界面新聞表示，AI（大模型）就像一段旅程，“你并不知道什么時候才能成功，但你必須踏上這段旅程”。

不只是OEM廠商在競爭AI PC的市場，芯片平臺也將其視為奠定自己未來數十年地位的巨大機會。

從風雨飄搖的Intel，到士氣正盛的AMD和高通，都在加深自己與OEM廠商的聯系，輪番為合作伙伴站臺。“Win-Tel”聯盟一家獨大的時代正在成為過去式。

PC廠商逐漸占據主動

此前全球范圍內發布的AI PC產品，出于對性能和功耗方面的考慮，基本都搭載了高通驍龍X系列芯片。

而來自微軟方面的最新消息稱，高通的Copilot+ PC獨占期即將結束，搭載英特爾酷睿Ultra 200V 和AMD銳龍AI 300處理器的筆記本，將于今年11月開始使用Copilot+ AI功能。

這也讓Intel、高通和AMD三大平臺之間的競爭迅速升溫，在各家發布會上，都能看到與競品直接對標的圖表展示，向制造商合作伙伴傳達自己的優勢。

在上周的Innovation World 2024活動上，聯想發布的一系列新品，讓旗下AI PC的產品序列從單一高通平臺，拓展至全平臺。

顯然，各大芯片公司都想與強勢的OEM廠商加深合作，來抓住AI PC在未來幾年的出貨大潮。而在這個過程中，制造商的地位也逐漸提高，不再是過去“Win-Tel”聯盟統治下的弱勢地位。

在聯想這場發布會上，Intel、高通和AMD都派出了高管參加并發表演講，這一方面顯示出聯想在PC領域幾十年的資源積累，另一方面也體現出AI PC時代芯片平臺競爭的激烈度。

Luca Rossi在采訪中對界面新聞表示，聯想不但是全球第一的PC制造商，也是利潤表現最好的廠商之一。

他認為，聯想非常舍得在研發方面進行投入，是少有的愿意在軟件應用上進行投資的OEM廠商。這些都會成為聯想在AI PC時代的競爭壁壘。

Intel加入AI PC戰局

在本屆IFA前后，Intel、高通和AMD都有不少新品發布活動，尤其是最近風雨飄搖的Intel。

在整個8月份，Intel先是面臨了13和14代移動處理器的質量風波，又在一份糟糕的財報之后宣布裁員1.5萬人并大規模降低投入。

本屆IFA的亮相成為Intel最近為數不多的好消息之一。它正式發布了酷睿Ultra 200V系列芯片，開始與高通驍龍X Elite和AMD Ryzen AI 300競爭低功耗表現。

Intel方面強調，酷睿Ultra 200V系列是史上最高效的X86處理器，它主打的賣點就是長續航和低功耗，絕大部分型號的功耗被限制在8W-17W之間。

聯想本次推出的ThinkPad X1 Carbon Gen 13 Aura Edition，就搭載了英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器，NPU算力超過45 TOPS，其起始重量僅為980克。

AURA Edition是聯想與Intel合作的定制項目，最早開始于兩年前，期間兩家公司進行了大量的工程優化工作，這系列產品也擁有比較多的AI功能。

在線下體驗中，聯想著重介紹的是Smart Share功能，它能讓用戶在手機和筆記本之間進行無縫圖片共享，實際體驗效果與蘋果iOS生態的隔空投送類似。

這項功能利用了AI虛擬傳感器技術，用戶只需在筆記本屏幕邊緣碰一下手機，即可將手機相冊中的照片傳輸至電腦上，該功能支持iOS和Android雙平臺。

Luca Rossi表示，AURA Edition是“兩家公司的CEO（楊元慶和帕特基辛格）坐在一間屋子里握手簽署協議，投入了大量時間和資金的項目，所以獨屬于Intel。”

高通和AMD迎來機遇

今年“老大哥”Intel的一系列經營和產品問題，讓AMD和高通看到了翻身成為AI PC時代領先者的機會。

高通在聯想的這場發布會上，搶先推出了8核心的驍龍X Plus平臺，它依然擁有45TOPS的NPU性能，在AI性能上并未打折扣。

高通公司總裁兼CEO安蒙在自家活動上表示，隨著這款8核心平臺的推出，高通已經準備好將AI PC推向真正的商業化領域，更多的人將因此接觸到AI PC產品。

相較于售價依然昂貴的Intel和AMD平臺產品，搭載高通芯片的AI PC產品售價，將有望來到700美元的區間，而這也正是目前PC市場的主流價格區間。

在這場發布會上，高通高通計算部門高級副總裁Kedar Kondap在演講時著重強調了達芬奇（視頻剪輯）、zoom（在線會議）、Djay（混音處理）和Luminar Neo(照片編輯器）四款應用對高通平臺的支持。

這也能體現出應用生態對于高通的重要性，只有拉攏更多開發者，才能讓OEM廠商推出更多高通平臺產品。

ARM架構雖然在能效表現上很亮眼，更加適配強調性能和續航平衡的AI PC產品。但AMD和Intel花費幾十年時間搭建的X86應用生態，則是ARM陣營短期內需要直面的挑戰。

2020年蘋果首次推出ARM架構的M系列芯片時，也曾經面臨這種挑戰，但四年過去，已經很少有人在擔心iOS+ARM生態的應用豐富度。

而對高通和微軟來說，Windows on ARM的路線二次重啟，效果依然有待觀察。

上周，外媒傳出高通欲收購Intel部分芯片設計業務的消息。已經搶占AI PC先機的高通，顯然對拓展PC市場抱有更大的野心。

在聯想Innovation World 2024現場，AMD高級副總裁Jack Huynh表示，AMD的EPYC是超大規模企業的首選CPU，為全球1/3的數據中心和云工作負載服務。

AMD的最新芯片目前擁有市場上最高的NPU性能，達到了50 TOPS，因此也正在成為很多廠商訓練AI模型的首選平臺。

他透露稱，市面上主流的大模型，無論是GPT還是LLAMA，也都在基于AMD的產品進行訓練。

與F1合作升至最高級別

在本屆IFA期間，聯想還宣布將從2025年初開始成為世界一級方程式錦標賽（簡稱F1）的全球合作伙伴，同時摩托羅拉將成為F1全球智能手機合作伙伴。

在自由媒體集團接手F1賽事之后，它在美洲和中東市場的影響力越來越大，加之其在歐洲市場的穩固基本盤，而這些市場恰好也是聯想在未來三年推廣手機業務的重點區域。

因此在本次聯想與F1達成的合作中，還特意添加了關于摩托羅拉的合作關系協議。

F1與奧運會、世界杯并稱為世界三大賽事，在全球范圍內影響力很大。但此前中國企業的熱情并不高，僅有濰柴動力和中石化曾參與其中，且僅作為品牌贊助商。

而聯想與F1的合作深入至技術層面，為賽事方提供硬件終端、現場高性能計算解決方案、服務器和邊緣計算服務。

雙方近年來已經有過不少技術合作。2022年FI需要為英國中心的團隊搭建全新服務器架構，時間只有6周，技術挑戰非常大。聯想完成了服務器交付并且在兩天內安裝，最終推動巴林季前測試賽如期舉行。

F1全年有24站比賽，平均每兩周舉辦一場。每個比賽周末要處理大約500TB的數據，運行超過200臺虛擬機，F1戰略技術風險投資總監Pete Samara透露稱，目前F1內部正在部署AI PC產品落地。

在聯想官宣之前，F1一共擁有10家頂級贊助商，包括沙特阿美、DHL、亞馬遜、salesforce和卡塔爾航空的全球知名公司，成為全球合作伙伴無疑將付出不小的費用。

對于這項合作的商業回報，聯想IDG集團首席營銷官Emily Ketchen表示，聯想內部有一個嚴格的評估流程，用來量化贊助F1賽事的回報。