IDC預計：2027年全球汽車半導體市場規(guī)模將超880億美元

國際數(shù)據(jù)公司（IDC）8月7日發(fā)布的報告顯示，預計到2027年，全球汽車半導體市場規(guī)模將超過880億美元。隨著單車半導體的價值不斷增長，半導體企業(yè)在汽車產業(yè)鏈中的關注度和重要性進一步提升。

　　IDC表示，隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯(lián)網(wǎng)（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業(yè)帶來新的增長機遇。

　　IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年，汽車半導體市場Top5廠商占據(jù)超過50%的市場份額。領先的半導體公司如英飛凌（Infineon）、NXP、意法半導體（STMicroelectronics）、德州儀器（Texas Instruments，TI）、瑞薩電子（Renesas Electronics）正在大量投資開發(fā)下一代微控制器、系統(tǒng)芯片和高分辨率雷達等解決方案，不斷增強高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動駕駛系統(tǒng)、座艙及網(wǎng)聯(lián)功能，整合復雜的電子控制單元（ECUs）和傳感器融合技術，以滿足汽車對半導體更大量、更高性能、更高安全性的需求。

圖片來源：IDC

　　IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，這些領先的半導體企業(yè)共同的優(yōu)勢在于強大的研發(fā)投入及技術領導力、全面的產品組合、緊密穩(wěn)固的戰(zhàn)略伙伴關系、高效的全球運營，以及安全可靠的產品性能。這些因素使它們在市場上保持競爭優(yōu)勢，不斷推進汽車產業(yè)向電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化的方向持續(xù)發(fā)展。