臺積電封裝的新武器，來勢洶洶

群創（強攻面板級扇出型封裝（FOPLP）紅透業界，旗下臺南四廠（5.5代LCD面板廠）繼美光上門談收購與先進封裝合作之際，傳出臺積電日前也派員與群創接觸，并實地勘查群創臺南四廠，搶親美光，有望攜手群創擴大先進封裝布局，進而打造「面板級扇出型封裝國家隊」。

對于上述傳言，群創表示，不對市場傳聞做任何評論。臺積電亦不回應市場傳聞。

先前業界傳出，美光有意以180億元收購群創去年關閉的臺南四廠5.5代線廠房，如今臺積電也上門求親，形成雙龍搶珠。至于群創心屬美光還是臺積電，最快會在本周拍板。

隨著AI需求暴增，推升透過強化芯片異質整合與高階封裝技術跟著火紅，以滿足裝置端AI高效能應用，面板級扇出型封裝因能容納更多AI必備的關鍵芯片整合，后市看俏。

據悉，臺積電對面板級扇出型封裝抱持一定程度的期待，內部已有團隊進行相關技術研發。

臺積電董座魏哲家日前于法說會釋出CoWoS產能嚴重吃緊的訊息時，也提到臺積電也正如火如荼布局面板級扇出型封裝，預期三年內能有相關成果。

消息人士透露，因應后續先進封裝布局，臺積電日前已派員前往群創臺南四廠5.5代線廠房實地稽查后「覺得滿意」，希望能將該廠區納入日后發展先進封裝重點基地。

值得關注的是，群創目前是臺灣發展面板級扇出型封裝的指標廠，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能訂單滿載，規劃本季量產出貨，并著手啟動第二期擴產計畫。由于即將有出貨實績，后續延伸導入發展AI用面板級扇出型封裝實力備受期待。

據指出，與美光相較，臺積電提給群創的條件頗具吸引力，后續也可能在5.5代線廠房合作發展面板級扇出型封裝，進而打造攜手打造面板級扇出型封裝國家隊。

由于AI芯片所需面積更大，扇出型封裝人氣大增，以玻璃為基板的面板級扇出型封裝技術更隨之興起，先前傳出，臺積電正與設備和原料供應商合作，研發新的先進芯片封裝技術，利用類似矩形面板的基板進行封裝，來取代傳統圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多芯片組。

另外，臺積電正積極擴充先進封裝產能，惟先前嘉義科園區CoWoS新廠動工開挖到疑似遺址停工，即便后續可望以二廠先行啟動方式因應，臺積電亦萌生找業界現有廠房發展先進封裝，加快布局的決心，群創因而雀屏中選。

臺積電董事長魏哲家揭露內部正在研發面板級扇出型封裝，三年后有成果之際，傳出亦對群創拋出橄欖枝。若晶圓代工龍頭攜手臺灣面板巨頭在先進封裝領域擦出火花，進而協力打造國家隊，對群創來說，既助攻轉型與活化資產腳步，帶領公司營運正向發展；對臺積電而言，則有望借此加速并擴大接單量能，狠甩三星、英特爾等勁敵。

業界人士分析，臺積電在CoWoS布局已取得IP及產能全面領先地位，之所以大費周章結盟群創跨足面板型扇出型封裝，志在封堵三星、英特爾等勁敵，擴大AI領先優勢。

市場先前傳出，輝達擔心臺積電CoWoS產能不足，已悄悄規劃提早導入面板級扇出型封裝。韓國媒體更報導，三星擁有面板制造經驗，對于玻璃基板操作純熟，近期大力發展面板級扇出型封裝技術，并宣稱進度已領先臺積電。英特爾則規劃推出業界首款、用于下一代先進封裝的玻璃基板方案，計劃2026年至2030年量產。