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        面向邊緣的“小號HBM”,華邦CUBE有何過人之處?

        發布人:芯智訊 時間:2024-07-18 來源:工程師 發布文章

        隨著汽車、物聯網、智慧工業和機器人等領域不斷迭代發展,邊緣端對算力的需求持續攀升,邊緣設備需要處理的數據量呈現激增趨勢,可以預見,未來邊緣設備對數據處理的實時性、安全性和可靠性的要求也將日益嚴苛。近日,筆者出席了華邦電子舉辦的線下媒體會溝通會,華邦電子產品總監朱迪特別圍繞邊緣算力下沉新趨勢、CUBE產品如何滿足邊緣需求、華邦在汽車領域的布局以及存儲市場的發展趨勢等議題進行了深入分享。

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        △華邦電子產品總監朱迪

        CUBE:小號HBM,滿足邊緣 AI 計算需求

        ChatGPT的出現迅速點燃了AI發展的新浪潮,隨后各類文生圖、文生視頻等大模型如雨后春筍般不斷涌現,以超乎想象的速度影響著人們的生活。探究AI背后的發展關鍵,華邦電子產品總監朱迪表示,推動AI落地和發展需要三大因素支撐:算力、運力和存力,而和“存力”相關的就是存儲的部分。雖然AI發展帶動HBM進入新一輪的發展熱潮,但是華邦所推出的CUBE (半定制化超高帶寬元件),可稱為“小號HBM”,能夠助力客戶在主流應用場景中實現經濟實惠的邊緣 AI 計算,實現在混合云與邊緣云應用中運行生成式 AI 的性能。

        朱迪解釋道,對于HBM這樣的應用,因為它帶寬要很高,同時功耗也很大,所以會把主控芯片跟存儲芯片放得很近,做到一個芯片里面,進行系統級的封裝。華邦的CUBE從大的方向講也是類似思路,“我們的CUBE是定制化的存儲element(元件)。它的特點也是一樣的,跟主控芯片一起封裝,用2.5D或者3D的封裝包到一起,相比傳統放到板子上的應用,有幾個顯著的優勢,因為系統的集成度很高,所以不用PCB走線,那么就減小了板子的面積,節省了成本,更重要的是,連線短了,速度、帶寬可以走得更快,功耗也會低一些。”

        針對CUBE的應用領域,朱迪進一步介紹道,CUBE跟HBM的最大的差別在于容量,HBM的容量非常大,華邦CUBE的容量相對小一點,因為華邦專注于利基型存儲、中小容量的存儲,瞄準的是邊緣端的應用市場,并非像HBM那樣的云端、服務器端的計算。并且目前算力下沉是一個非常大的行業趨勢,因為在邊緣側的響應速度更快,而且更加安全。如果是在云端的話,很多客戶會擔心數據的安全和隱私保護的問題。此外,在邊緣端做推理或者少量的訓練也不成問題。朱迪補充道,“我們也收到一些客戶的積極反饋,邊緣端做得夠強以后,事實上成本是有所降低的,并不會因為端側強了就會抬升成本。”

        超前布局,擁有完備車用存儲解決方案

        據了解,除了CUBE以外,華邦在其他領域的產品布局也相當多元化。比如,華邦跟意法半導體也在積極開展合作,2023年3月,兩家公司發表了合作官宣,雙方將DDR3與HYPERRAM內存產品導入STM32系列MCU和MPU,助力智能工業與消費級應用發展。華邦表示,合作的重點旨在將華邦的DDR3內存與意法半導體的STM32MP1系列微處理器相結合。

        在邊緣運算、AI等領域,低功耗 LPDDR4的應用需求和場景越來越多,華邦很早就把握機遇,進行提前布局。朱迪介紹道,華邦的LPDDR4比DDR4還要再早一到兩年,今年上半年華邦也推出了DDR4的產品,兩年前公司就有了LPDDR4,“因為我們預測在利基型邊緣運算的應用場景下,低功耗的機會反而更多、更大。華邦最近所有新的制程、包括在推的20納米也都會拿來去做4Gb, 8Gb的LPDDR4產品。”而在KGD領域,華邦的客戶數量也令人矚目。據介紹,國內半導體的上市公司有許多都是華邦的客戶,包括君正、國科、富瀚、星宸等等,基本每個細分應用領域排名前幾的都是華邦的客戶。

        談及汽車市場的布局,華邦的實力不容小覷。根據2022年的數據顯示,華邦是全球第五大車用存儲的廠商,在汽車領域,華邦的產品都是車規級產品,其中,ADAS是華邦目前瞄準的幾類應用之一,ADAS里面的傳感器,包括激光雷達、毫米波雷達、攝像頭,不管是后視還是前視攝像頭,都會有NOR Flash跟DRAM的機會。朱迪坦言,在汽車領域,華邦的車用存儲解決方案相當完備,能夠充分滿足客戶的需求。

        看好存儲市場,高雄廠積極擴充產能

        針對存儲市場的發展趨勢,朱迪指出,中小容量的DRAM漲幅相對較緩,而大容量DRAM自去年下半年以來則一路飆升。大容量DRAM的漲價主要受到需求增長和大廠自救策略的推動。盡管中小容量DRAM的漲幅不大,但價格的修正有助于整個行業的健康發展。

        對于今年下半年、明年上半年的存儲市場,朱迪持樂觀態度。他表示,隨著電腦和手機等電子產品需求的恢復,整個存儲市場將會受到顯著帶動。特別是HBM(高帶寬存儲)在未來幾年內將占據更大的市場份額,這將極大影響DRAM的供需平衡,根據第三方報告數據,明年HBM可能要占30%的產能,因此朱迪相信,明年會是存儲的大年,尤其是對于中小容量的產品而言。為了應對市場需求,華邦電子正在持續擴充產能,高雄廠的產能也在積極擴大。據悉,高雄廠的產能去年是一萬片/年,今年達到了一萬五千片/年,明年會再沖到兩萬片。

        “****冠軍”:與客戶雙贏,更行穩致遠

        作為存儲行業里實力頗豐,卻相當低調的廠商,朱迪表示,華邦的slogan就是做“****冠軍”,這涵蓋了兩層意思。首先,它代表了華邦致力于通過其優質的產品,助力客戶取得商業上的成功,因為客戶的成功也是華邦的成功。其次,這也映射出華邦對于市場定位的獨特見解——****冠軍并非廣為人知,但在特定的細分市場或行業中,他們憑借產品卓越的性能和品質,穩坐全球領先地位。這種低調而穩健的作風,讓華邦在激烈的市場競爭中更能獲得持久穩定的發展。


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        關鍵詞: 芯片

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