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        Arm將攜手軟銀開發AI芯片,預計2025年秋季開始量產!

        發布人:芯智訊 時間:2024-05-31 來源:工程師 發布文章

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        5月13日消息,據日經亞洲報道,軟銀集團旗下全球半導體IP龍頭大廠Arm宣布將成立一個AI芯片部門,目標是2025年春季之前開發出AI芯片原型產品,而大規模生產將由合約制造商負責,預計將在2025年秋季開始進行首批量產。

        報道稱,Arm將承擔該AI芯片的初期的開發成本,預計總投資將達到數千億日元,在軟銀集團出資建立起大規模生產系統之后,Arm的AI芯片業務可能會被剝離出來,并納入軟銀集團旗下部門,因為軟銀持有Arm總計90%的股份。此外軟銀還已與臺積電進行洽談,期望能確保產能。

        Arm是全球半導體行業的重要參與者,所設計的Arm構架CPU內核以節能而著稱,并在整個手機芯片領域占據了超過90%的全球市占率。2016年,軟銀以320億美元的價格收購了Arm,隨后在2023年9月,推動Arm登陸美股市場掛牌上市。

        Arm上周公布2024財年第四季度(2024自然年一季度)財報顯示,該季度營收9.28億美元,同比增長47%,第四財季調整后運營利潤3.91億美元,并預測2025財年第一季度營收將達8.75億至9.25億美元,并預估全年營收38億至41億美元。

        根據加拿大Precedence Research估計,AI芯片目前的市場規模為300億美元,預計到2029年將超過1,000億美元,而到2032年將超過2,000億美元,雖然英偉達(NVIDIA)目前在AI芯片領域占據絕對領導地位,但也無法滿足日益成長的需求。

        看中AI浪潮所帶來的機會,軟銀集團創始人孫正義已將AI領域作為重點發展方向,并正尋求募集1,000億美元資金,以成立一家AI芯片企業,展開與英偉達的競爭。

        編輯:芯智訊-林子


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        關鍵詞: 芯片

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