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        傳聯發科攜手英偉達研發AI PC芯片,三季度將完成Tape out!

        發布人:芯智訊 時間:2024-05-31 來源:工程師 發布文章

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        5月13日消息,據《經濟日報》報道,業內傳聞,手機芯片大廠聯發科正攜手AI芯片大廠英偉達(NVIDIA)開發基于Arm架構的AI PC處理器,預計將在今年三季度完成設計定案(tape out),第四季度進入驗證,售價或將高達300美元。

        在去年5月底的COMPUTEX 2023臺北電腦展上,聯發科攜手英偉達共同宣布兩家公司將在汽車芯片領域進行合作。聯發科技將利用小芯片高速互聯技術,開發整合有英偉達的GPU的車用SoC處理器,共同為新一代智能汽車提供解決方案。這種處理器將具備英偉達的圖形和AI運算能力,同時可利用英偉達相關軟件工具,比如自動駕駛軟件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。

        最新的爆料顯示,除了在汽車芯片領域合作之外,聯發科將與英偉達在AI PC芯片領域進行合作,雙方有望將在今年6月的臺北電腦展上正式宣布AI PC芯片合作計劃。

        據爆料稱,雙方合作的AI PC處理器,將采用Arm架構設計,以臺積電3nm制程生產,預計第三季完成設計定案(tape out),第四季進入驗證,明年上半年量產。

        業界看好,聯發科與英偉達強強聯手,雙方各自發揮優勢,特別是結合英偉達強大的游戲圖形處理器和AI GPU,搭配聯發科的Arm架構處理器設計能力,將可縮短處理器開發時間,并獲得更輕薄設計的高能效AI PC處理器。

        業界人士分析,AI PC滲透率將從2025年急速拉升,Arm構架的AI PC處理器因耗電較低,會是整個AI PC市場發展的關鍵增長動力,估計滲透率從2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。

        編輯:芯智訊-浪客劍


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        關鍵詞: 芯片

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