臺積電拿下英特爾大單，這次將代工最關鍵的CPU核心

2月23日消息，英特爾于美國當地時間2月21日舉辦的“IFS Direct Connect 2024”會議上，英特爾CEO基辛格在接受采訪時對外證實，英特爾將把兩款處理器最關鍵的CPU核心（Compute Tile）首度交給臺積電生產。這意味業界高度關注的“英特爾釋給臺積電CPU代工大單”拍板定案，今年有望助推臺積電業績增長。

報臺媒道稱，英特爾將會把代號為“Arrow Lake”與“Lunar Lake”的兩款處理器關鍵的Compute Tile交由臺積電代工，預計將會采用臺積電3nm制程。根據英特爾此前公布的信息，這兩款芯片都將于今年內推出，偏向消費類市場應用，這也意味著相關訂單將會對臺積電今年的業績帶來正面推動，也為雙方未來在2nm制程合作埋下伏筆。

需要指出的是，臺積電在十多年前也曾為英特爾代工Atom平臺的CPU，不過Atom平臺并非英特爾的主流平臺。近幾年，英特爾雖然有將GPU芯片以及處理器SoC當中部分內核交由臺積電代工，但是關鍵的CPU核心基本還是由英特爾自己制造。比如英特爾去年推出的酷睿Ultra處理器中使用多種不同制程工藝的Chiplet小芯片，包括臺積電5nm的GPU Tile，臺積電6nm的SoC Tile，臺積電6nm工藝的I/O Tile，但是最為核心的Compute Tile則是基于英特爾自己的Intel 4 制程工藝。

在幾年前英特爾公布了IDM2.0戰略之后，英特爾在持續擴充晶圓制造產能的同時，開始大力發展晶圓代工業務，并且還開始將部分芯片交給臺積電代工。而為了進一步發展晶圓代工業務，英特爾去年還宣布了將晶圓代工業務完全獨立的計劃，這將使得英特爾晶圓代工業務更加獨立，可以更好的為更廣泛客戶服務的同時，也使得英特爾自身的處理器業務也能夠更自由的選擇適合的外部晶圓代工廠商的服務。

編輯：芯智訊-浪客劍