芯原股份擬定增18億元，投向Chiplet研發、新一代IP研發及產業化

12月22日晚間，芯原股份發布公告，披露了定增預案，擬向特定對象發行A股股票募集資金總金額不超過18.1億元（含本數），募資凈額將用于AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發項目（以下簡稱“Chiplet研發項目”）和面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目（以下簡稱“新一代IP項目”）。

芯原股份表示，人工智能浪潮下算力缺口巨大，需要處理的數據量增長速度遠超人工智能硬件算力增長速度。基于此背景，人工智能產業對 GPGPU、AI 芯片及相關 IP 提出了更高的算力要求。公司研發的面向高性能計算芯片的 Chiplet 解決方案和各類高性能 IP，在當前海外供應限制的背景下，有利于促進我國自主研發設計具備高算力芯片的能力，滿足相關市場對高算力技術日益增長的需求。同時也有助于公司充實研發所需的集成電路相關技術和 IP，擴充研發團隊，進一步增強公司的研發軟硬實力，推動公司長遠發展。

具體來說，“Chiplet研發項目”預計實施周期為 5 年，計劃總投資為 108,889.30 萬元，將圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發成果應用于 AIGC 和自動駕駛領域的 SoC，并開發出針對相關領域的一整套軟件平臺和解決方案。通過發展 Chiplet 技術，公司可更大程度地發揮自身先進芯片設計能力與半導體 IP 研發能力的價值，結合公司豐富的量產服務及產業化經驗，既可持續從事半導體 IP 授權業務，同時也可升級為 Chiplet 供應商，提高公司的 IP 復用性，有效降低芯片客戶的設計成本和風險，縮短芯片研發迭代周期，幫助芯片廠商、系統廠商、互聯網廠商等企業快速發展高性能計算芯片產品，降低大規模芯片設計的門檻，提高客戶粘性，并進一步提高公司盈利能力。

“新一代IP項目”預計實施周期為五年，計劃總投資為 71,926.38 萬元，將在現有 IP 的基礎上，研發面向 AIGC 和數據中心應用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神經網絡加速器的圖像信號處理器 AIISP，迭代 IP 技術，豐富 IP 儲備，滿足下游市場需求。項目實施有利于充分發揮公司現有的技術優勢及產品優勢，鞏固公司在行業內的市場地位，擴大市場占有率，為公司持續發展、做大做強打下堅實基礎。

芯原股份指出，公司擁有的多項核心技術為本項目的順利實施提供了技術保障。公司憑借優秀的芯片和半導體 IP 設計能力、豐富的相關技術設計經驗以及自身持續的研發投入，現已積累了大量的核心技術如芯片定制技術和半導體 IP 技術，并形成了一系列面向特定應用領域的先進平臺化解決方案和 IP 子系統/平臺，在物聯網、可穿戴、汽車、數據中心等垂直應用領域取得了豐富的應用經驗和較好的市場地位。

在一站式芯片定制服務方面，芯原擁有從先進 5nm FinFET、22nm FD-SOI 到傳統 250nm CMOS 制程的設計能力，所掌握的工藝可涵蓋全球主要晶圓廠的主流工藝、特殊工藝等，已擁有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗。芯原的芯片設計流程已獲得 ISO 26262 汽車功能安全管理體系認證。基于公司先進的芯片設計能力，芯原還推出了一系列面向快速發展市場的平臺化解決方案。

截至目前，公司已擁有用于集成電路設計的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、顯示處理器 IP 六類處理器 IP，以及 1,500 多個數模混合 IP 和射頻IP。根據 IPnest 在 2023 年 4 月的統計，2022 年，芯原半導體 IP 授權業務市場占有率位列中國大陸第一，全球第七；2022 年，芯原的知識產權授權使用費收入排名全球第五。根據 IPnest 的 IP 分類和各企業公開信息，芯原 IP 種類在全球排名前七的 IP 企業中排名前二。

這其中，芯原的 NPU IP 已被 68 家客戶用于其 120余款人工智能芯片中；芯原 GPU IP 已經耕耘嵌入式市場近 20 年，在汽車電子領域與全球知名的頭部企業合作，已被廣泛應用于車載娛樂系統、可重構儀表盤，以及 ADAS 產品中；芯原的 VPU IP 已被全球前 20 大云平臺解決方案提供商中的 12 個采用，并被中國前 5 大互聯網提供商中的 3 個采用；芯原的圖像信號處理器 IP 已獲得 ISO 26262 汽車功能安全標準認證和 IEC 61508 工業功能安全標準認證。芯原其他的各類處理器 IP 也正在通過汽車功能安全標準認證的過程中。基于芯原豐富的處理器 IP 資源，芯原還推出了從攝像頭輸入到顯示輸出的智能像素處理平臺，該平臺由芯原 6 大處理器 IP 有機組成，具有高度可擴展性，可滿足從低功耗（可穿戴設備）到高圖像質量（服務器/數據中心）HPC 的不同細分市場需求。

芯原股份強調，公司擁有深厚的核心技術積累、豐富的研發經驗和扎實的研發實力，為本次募投項目的順利實施提供了堅實的技術保障。

編輯：芯智訊-浪客劍