傳AMD Zen 5C將同時(shí)交由臺(tái)積電3nm及三星4nm制造

11月13日消息，據(jù)韓國媒體Gamma0burst報(bào)道，處理器大廠AMD的新一代CPU內(nèi)核構(gòu)架Zen 5C的代號(hào)為“Prometheus”，將同時(shí)采用臺(tái)積電3nm及三星電子4nm制程技術(shù)進(jìn)行制造。

報(bào)道稱，統(tǒng)計(jì)LinkedIn上大量AMD員工簡介及負(fù)責(zé)項(xiàng)目后發(fā)現(xiàn)，AMD新一代CPU內(nèi)核構(gòu)架Zen 5C所采用的制程技術(shù)中，將同時(shí)包括臺(tái)積電3nm制程及三星4nm制程。而截至目前，AMD的處理器都是交由臺(tái)積電代工。

此前曾就有傳聞指出，AMD或許會(huì)把部分產(chǎn)能交給三星代工4nm制程技術(shù)代工，但具體產(chǎn)品和規(guī)模仍不確定。

外媒Wccftech表示，AMD或許會(huì)利用Samsung Foundries進(jìn)行試產(chǎn)或代工特定I/O芯片（I/O die），目前的傳聞顯示，AMD不太可能讓三星以4nm代工任何重要IP。

除此之外，Gamma0burst還透露，Zen 5C的全新代號(hào)為“Prometheus”。此前外泄的消息顯示，Zen 4構(gòu)架代號(hào)為“Persephone”、Zen 5代號(hào)為“Nirvana”、Zen 6代號(hào)為“Morpheus”。已知Zen4C代號(hào)為“Dionysus”，因此Zen 5C代號(hào)是“Prometheus”的可能性頗高。

AMD Zen 5及Zen 5C核心構(gòu)架將是其在2024~2025年的重頭戲，將運(yùn)用于代號(hào)為“Strix Point”（Ryzen筆記本電腦微處理器）、“Granite Ridge”（Ryzen桌面PC微處理器）及“Turin”（EPYC服務(wù)器微處理器）等系列的產(chǎn)品。

值得注意的是，臺(tái)積電剛剛于11月10日公布了10月營收成績，單月營收約新臺(tái)幣2432.03億元，環(huán)比增長34.8%、同比增長15.7%，終止連7個(gè)月營收年減，且為近12個(gè)月來首度同比及環(huán)比雙雙成長。

Investor’s Daily Business報(bào)導(dǎo)，Wedbush Securities分析師Matt Bryson發(fā)表研究報(bào)告指出，預(yù)測臺(tái)積電第四季有望繳出亮眼成績單，蘋果公司的季節(jié)性因素、AI解決方案需求持續(xù)成長，將一路推升臺(tái)積電營運(yùn)至年底。本季過后，預(yù)測總經(jīng)環(huán)境/終端市場終將復(fù)蘇，主要是拜科技趨勢促使裝置內(nèi)置的半導(dǎo)體增加、帶動(dòng)未來需求成長并讓產(chǎn)能利用率回升之賜。報(bào)告提到的科技趨勢包括AI、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、電動(dòng)車、自駕車、擴(kuò)增實(shí)境（AR）及虛擬實(shí)境（VR）。

編輯：芯智訊-林子