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        臺積電成功背后的一大致勝因素!

        發布人:旺材芯片 時間:2023-10-04 來源:工程師 發布文章

        第十五屆臺積電開放創新平臺 (OIP) 于上周舉行。在準備過程中,我們與臺積電 OIP 團隊的原始成員之一Dan Kochpatcharin一起制作了一個播客。Dan 和我談論了 OIP 之前的早期時光,當時我們一起做參考流程。大約 20 年前,我進行了職業轉型,專注于戰略代工廠關系。我很清楚代工廠的重要性,我想成為該生態系統不可或缺的一部分。事實證明,這絕對是一次偉大的職業轉變。


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        在討論早期臺積電參考流程日的重要性之前,我們先來談談最近的 OIP 事件。它在圣克拉拉會議中心舉行,座無虛席。幾年前,臺積電從圣何塞搬到了圣克拉拉會議中心,其余的正如他們所說的那樣成為了歷史,臺積電舉辦了最好的半導體網絡活動。


        今年 OIP 的主題是封裝,這也是理所當然的。這是下一個代工戰場,臺積電再次構建一個龐大的生態系統,恰當地命名為 3D Fabric 聯盟:


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        臺積電宣布突破性進展,重新定義 3D IC 的未來2023 年 OIP 生態系統論壇詳細介紹了新的 3Dblox 2.0 和 3DFabric 聯盟成就


        臺積電院士兼副總裁 LC Lu 博士表示:“隨著行業轉向擁抱 3D IC 和系統級創新,全行業協作的需求變得比 15 年前我們推出 OIP 時更加重要。”設計和技術平臺。“隨著我們與 OIP 生態系統合作伙伴的持續合作不斷蓬勃發展,我們使客戶能夠利用臺積電的領先工藝和 3DFabric 技術,將下一代人工智能 (AI)、高科技的性能和能效達到全新水平。性能計算(HPC)和移動應用程序。”


        LC Lu從一開始就是臺積電OIP的一員,他為Cliff Hou博士工作。從1997年到2007年,Cliff建立了臺積電PDK和參考流程開發組織,隨后形成了OIP。Cliff Hou 現任臺積電高級副總裁,負責歐洲和亞洲銷售及研發/企業研究。


        LC 向我們介紹了 3D Alliance 和 3D Blox 的最新進展,這是一項向所有客戶、合作伙伴和競爭對手開放的令人難以置信的技術。這無疑是正在制定的行業標準。我們在此處介紹了 3D Blox ,臺積電為我們提供了此更新:


        去年推出的 3Dblox 開放標準旨在模塊化和簡化 半導體行業的3D IC 設計解決方案。在最大的公司生態系統的貢獻下,3Dblox 已成為未來 3D IC 進步的關鍵設計推動者。


        今天推出的新 3Dblox 2.0 通過用于電源和熱可行性研究的創新早期設計解決方案實現了 3D 架構探索。 設計人員現在可以在業界首次將電源域規范和 3D 物理結構 整合到一個整體環境中,并模擬整個 3D 系統的功率和熱量。3Dblox 2.0還支持小芯片設計重用功能,例如小芯片鏡像,以進一步提高設計效率。


        3Dblox 2.0 贏得了主要 EDA 合作伙伴的支持,以 開發完全支持 所有TSMC 3DFabric產品的設計解決方案。 這些全面的設計解決方案為設計人員提供了做出早期設計決策的關鍵見解,從而 加快了從架構到最終實施的設計周轉時間。


        臺積電還成立了 3Dblox 委員會,該委員會作為一個獨立的標準小組組織起來,目標是創建一個行業范圍的規范 ,使系統設計能夠使用任何供應商的小芯片。該委員會與Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys等主要成員合作,擁有 10 個不同主題的技術小組,提出對規范的增強建議并維護 EDA 工具的互操作性。 設計人員現在可以從 3dblox.org 網站下載最新的 3Dblox 規范,并找到有關 3Dblox 及其 EDA 合作伙伴實施工具的更多信息。 


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        回到參考流程,當時我是加拿大薩斯卡通 Solido Design Automation 和硅谷 Berkeley Design Automation (BDA) 的戰略代工關系顧問。當時 EDA 在設計流程中包含了許多關鍵工具,因為沒有一家公司可以完成這一切。因此,所有單點工具公司都向臺積電尋求有關如何在客戶設計流程中進行互操作的指導。這不僅是寶貴的經驗,還為 EDA 初創企業提供了急需的接觸臺積電客戶群的機會。就 Solido 和 BDA 而言,它不僅導致臺積電的頂級客戶迅速采用,而且臺積電本身也授權這些工具供內部使用,這是最終的批準印章。Solido 和 BDA 均被 Seimens EDA 收購,相信他們與臺積電的密切關系是該交易的重要組成部分。

        針對經過硅驗證的 IP 開發了類似的流程。我也是 IP 公司的代工關系顧問,我們不僅可以接觸到 TSMC 的頂級客戶,而且 TSMC 還允許接觸 PDK 并教我們如何對我們的產品進行硅驗證。請注意,臺積電 OIP 合作伙伴名單中最大的細分市場是 IP 公司,正是出于這些原因。IP 是代工業務的關鍵推動者,而一次成功的硅片正是 OIP 的意義所在。



        最后



        在代工業務中,一切都與協作有關,臺積電從頭開始構建了這個龐大的生態系統。臺積電與生態系統合作伙伴之間的密切合作不僅降低了客戶設計新工藝的風險,而且使年度生態系統研發投資總額成倍增加。



        來源:半導體行業觀察


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        關鍵詞: 臺積電

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