臺積電CoWoS產(chǎn)能太緊缺，傳三星將為AMD提供HBM及先進封裝服務

8月23日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》22日引述業(yè)界消息報道稱，三星的第四代HBM產(chǎn)品“HBM3”及先進封裝服務最近已通過了AMD的品質(zhì)測試。AMD的Instinct MI300系列AI芯片計劃采用三星先進封裝服務和HBM3。

報道稱，三星是唯一家能同時提供先進封裝解決方案及HBM產(chǎn)品的企業(yè)。AMD原本考慮使用臺積電的CoWoS先進封裝服務，但由于其產(chǎn)能緊缺，且大部分被英偉達（NVIDIA）拿下，無法滿足AMD的需求，最終AMD只能改變計劃，選擇由三星提供先進封裝服務。

此外，英偉達已經(jīng)與SK海力士深度合作，將采用SK海力士的HBM3來作為其高端AI芯片配套的高帶寬內(nèi)存。在此背景之下，AMD選擇采用三星的HBM3也并不奇怪。

值得一提的是，三星預定今年下半發(fā)布第五代HBM“HBM3P”，明年則會將HBM及先進封裝服務的產(chǎn)能擴充一倍以上。

編輯：芯智訊-浪客劍