美國日本將在聯合聲明中承諾加強芯片合作

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日本政府消息人士表示，日本和美國將于周五發表技術合作聯合聲明，承諾在先進芯片和其他技術的研發方面進行更密切的合作。

據《讀賣新聞》此前報道，日本經濟產業大臣西村康稔和美國商務部長吉娜·雷蒙多將在2023年亞太經合組織貿易部長會議期間在美國底特律舉行會晤，除了半導體以外，他們還將討論人工智能和量子技術。

日本官員對路透社表示，他們希望加深日本和美國研發中心之間的聯系。由于未獲授權接受媒體采訪，這位官員要求不具名。他補充說，這將是兩國規劃未來技術合作的又一個漸進步驟。

隨著緊張局勢加劇，華盛頓和東京減少了對中國供應鏈的敞口，美日正共同努力擴大芯片制造業，以確保獲得其認為對經濟增長至關重要的先進半導體零部件。

日本成立了一家新的芯片制造商Rapidus，該公司正與國際商業機器公司(IBM)合作開發先進的邏輯芯片，并且日本最近向美國內存制造商美光科技(Micron)提供補貼，使其能夠擴大在日本的生產。

日本和荷蘭也同意效仿美國的出口管制，限制在中國銷售一些芯片制造設備。

在西村和雷蒙多會晤之前，七國集團(G7)領導人在日本廣島的一次會議上同意，由于所謂的中國“經濟脅迫”，將減少與中國的接觸。

雷蒙多周四在華盛頓會見了中國商務部部長王文濤，雙方就貿易、投資和出口政策交換了意見。