英特爾分拆晶圓制造業務：明年將成全球第二大晶圓代工廠？

當地時間6月21日，英特爾宣布組織架構重組，旗下制造業務（包括現有的自用的IDM制造及晶圓代工業務（IFS））未來將獨立運作并自負盈虧。而在這種新的“內部代工廠”模式中，英特爾的產品業務部門將以與無晶圓廠半導體公司（Fabless）與外部晶圓代工廠類似的合作方式與公司制造業務集團進行合作。

具體來說，在這個內部代工的新的運營模式中，英特爾的制造部門將首次對獨立的損益（P&L）負責。從 2024財年第一季度開始，英特爾可報告的損益表將包括一個新的制造集團部門——包括制造、技術開發和英特爾代工服務（IFS）。

英特爾表示，新的模式提供了超過數十億美元成本節約的巨大固有商業價值。英特爾將把基于市場的定價的模式擴展到其內部業務部門，為他們提供與公司外部客戶相同的確定性和穩定性。英特爾將保持其產品組和技術開發團隊之間的親密關系和深度聯系，保持其作為IDM的競爭優勢。新模式還通過有效地創建業界第二大代工廠（按內部客戶的產量計算）為 IFS 業務提供了助力，允許外部客戶建立英特爾的內部規模并降低流程風險。

提升業務效率，降低制造成本

在制造業務獨立之前，英特爾的內部產品業務部門與制造業務是一體的，雖然有時候可以帶來更好的協同作用，但是同樣也可能會使得兩個部門的效率降低，并帶來成本的上升，而新的模式則能夠很好的解決這個問題。

英特爾公司副總裁兼企業規劃集團總經理Jason Grebe表示，我們已經在我們的制造組織和業務部門中進行了大量的內部分析和基準測試，發現了許多優化機會，這將帶來顯著的成本節省。同時，內部代工模式將為英特爾業務集團提供強有力的激勵，使其更高效地工作。例如，業務部門決定通過英特爾制造流程的“加急”晶圓成本高昂，并且會降低工廠效率。展望未來，這筆服務費將由業務部門承擔，預計它將減少加急次數，與競爭對手相提并論。

Grebe預計，“通過工廠運輸的加急晶圓減少帶來的成本和效率節省，預計隨著時間的推移每年將節省500萬至10億美元。”

而且英特爾的測試時間目前是競爭對手的兩倍或三倍。由于業務部門根據測試時間收取市場價格，英特爾預計硅前設計選擇將減少這些測試時間，最終每年節省約 500 萬美元。通過減少晶圓步進的數量，即產品設計的物理迭代次數，英特爾估計它將實現500萬至10億美元的成本節約。

另外，對于英特爾的產品業務（芯片設計）部門來說，其也能夠選擇更具競爭力的外部晶圓代工合作伙伴來降低成本、提升產品的競爭力。

助力英特爾成為全球第二大晶圓代工廠

英特爾將制造業務進行獨立運作、獨立結算，也就意味著其制造業務與其原有的產品業務進行隔離，并將擁有更大的獨立決策權，這將能夠為外部客帶來戶分配清晰的產能和供應承諾途徑。

同時，英特爾承諾，將為代工客戶的數據和 IP 提供完全隔離。“當我們開始為這一轉型重組時，我們正在以安全第一的思維方式進行架構，將數據分離作為我們系統設計的關鍵原則，”Grebe 指出。

作為向內部代工模式轉變的一部分，英特爾還表示，其正在建立以服務為導向的思維方式，這是成為代工業務關鍵參與者所必需的。英特爾的制造團隊和 IFS 都在與行業同行進行基準測試，以確保英特爾有望提供代工廠預期的一流服務水平。

按照英特爾的路線圖，提出了4年量產5個制程節點的計劃，致力于在2025年重新取得制程技術的領先地位。目前Intel 7已實現大規模量產，并用于客戶端和服務器端；Intel 4已經準備就緒，為投產做好準備，預計2023年下半年基于Intel 4的Meteor Lake將量產；Intel 3正按計劃推進中；和Intel 18A將于2024年上半年量產，Intel 20A將于2024年下半年量產，預計相關產品將會在2025年推出，屆時英特爾將重新取得制程技術的領先地位。而這也是英特爾開拓代工業務的重要競爭力。

根據英特爾今年3月公布的數據顯示，目前全球需要晶圓代工的十家最大客戶中，有7家正與英特爾積極探索合作。比如，在2022年7月，英特爾和聯發科宣布建立戰略合作伙伴關系，未來聯發科將利用英特爾代工服務 (IFS) 的16nm制程（Intel 16）工藝制造芯片。英特爾未來最先進的Intel 3以及Intel 20A/18A也都將會對外開放。

在此次英特爾宣布制造業務獨立的新聞稿當中，英特爾透露，目前正在基于最新的Intel 18A工藝技術開發超過五種內部產品，該技術預計將于2025年上市。該工藝節點最初將增加內部容量，從而解決任何工藝問題，從而在很大程度上降低外部IFS客戶的新流程風險。

當然，對于英特爾的代工業務來說，隨著英特爾制造業務的完全獨立，英特爾內部的產品業務部門則將成為英特爾代工業務的最大客戶，這將直線拉升英特爾代工業務的訂單量和營收規模。

英特爾財務長 David Zinsner 在6月21日的投資者電話會議上就表示，英特爾的內部產品業務部門現在將與制造業務建立客戶與供應商關系。基于這種模式，英特爾明年有望成為全球第二大晶圓代工廠，代工收入將超過 200 億美元。數據顯示，英特爾在2022年晶圓代工業務的營收僅為8.95億美元，而臺積電2022年全年合并營收為758.8億美元，三星晶圓代工業務在2022年的營收約為29.93萬億韓元（約合229.7億美元）。

不過，對于英特爾獨立后的制造集團來說，也將面臨與外部代工廠相同的市場動態，即需要通過性能和價格來進行市場競爭。這包括了英特爾的內部產品部門，隨著時間的推移，他們將可以靈活地與英特爾制造集團或其他第三方代工廠合作。不過，對于英特爾來說，這并不是一個全新的概念。在2021年，英特爾CEO帕特·基辛格上臺后，英特爾就提出了IDM2.0戰略，開始了加大與臺積電這樣的外部晶圓代工廠的合作。如今，英特爾大約 20% 的芯片都是在外部晶圓廠制造的。如果英特爾獨立后的制造集團無法提供足夠的競爭力的話，那么這個比例無疑將進一步提高。這將迫使制造集團不得不想方設法來提升競爭力。

2025年將節省100億美元

英特爾預期分割制造業務后，2023年可以節省 30 億美元成本， 2025 年將節省 80-100 億美元成本。

英特爾預期分割制造業務后，設計部門毛利率為 45%、營業利潤率為 20%；代工部門毛利率為 9%，營業利潤率為 -18%。

英特爾表示，建立內部代工模式是英特爾為交付 IDM 2.0 而采取的最重要步驟之一，因為它從根本上改變了公司的運營方式，并建立了推動文化和新行為變革所需的結構和激勵措施。英特爾利用行業標準規劃流程、數據管理策略、系統和工具，為成為世界一流的 IDM 和代工提供商奠定了基礎。此外，為制造集團提供自己的損益表，以及相關的透明度和問責制，將是實現英特爾減少80至100億美元成本，并實現其長期利潤目標（非GAAP毛利率60%和營業利潤率40%）的關鍵驅動力。同時，內部代工模式將成為公司IFS戰略的強大推動力，并導致優化的成本結構，以促進這些目標。

外界怎么看？

前外資知名分析師陸行之表示，英特爾 IDM 2.0 進程就是把 100% 制造部門跟設計部門完全分割，變成純晶圓代工廠。陸行之認為，雖然英特爾強調，節省成本主要是通過減少原本內部設計部門帶來的加急晶圓訂單、測試時間來實現的，但實際上，最大的節省成本方法是增加下單給報價更便宜的外部晶圓代工廠。

陸行之坦言，英特爾這次的部門分割還是紙上談兵，僅限于財務數字的調整分類，短期英特爾還是 100% 持有其晶圓代工制造部門，對整體獲利結果幫助不大。但如果英特爾在未來兩年內加速拆分晶圓代工制造部門，持股降至 50%以下，剩下50% 出售給美國政府及大型機構投資人，英特爾設計部門對投資人仍有吸引力，其純代工部門在經過至少 4-5 年的整頓裁員、優退后，才能回到行業的水準。

不過，在芯智訊看來，英特爾此舉是希望有助于其提升設計業務的靈活性和毛利率，將成本更高的制造業務獨立也將有助于其競爭力的提升，并有助于開拓對外晶圓代工業務，這似乎有點效仿當初AMD與格芯分家但仍綁定了制造委托之舉。但是，設計業務與制造業務的這種“分家又不離家”的模式，恐怕很難對英特爾的運營帶來太大的幫助。畢竟，如果英特爾設計部門和制造部門不能從同一個公司體系下獨立出來，依然是會存在相互制約。這一點，當初AMD與格芯的生產綁定模式的最終結果已經給出了答案。

比如，如果英特爾的設計部門未來更多的選擇外部晶圓代工合作伙伴，則意味著制造業務的產能利用率將會降低，如果沒有足夠的外部晶圓代工客戶訂單彌補的話，制造業務自然也就很難發展起來。而如果制造業務一直依靠設計部門輸血，則同樣會產生依賴性，難以真正獨立。

更何況，目前英特爾正大肆在全球興建產能，除了斥巨資在美國亞利桑那州和德克薩斯州新建晶圓廠，近期還英特爾接連宣布投資46億歐元在波蘭建封測廠，投資250億歐元在以色列建新晶圓廠，投資300億歐元在德國新建兩座晶圓廠。未來當這些晶圓廠產能開出之時，如果沒有足夠的內部及外部訂來填補，則英特爾制造業務可能將面臨巨額的虧損。

當然，如果英特爾未來弱化對其晶圓制造業務的控制，引入更多的外部投資者，進一步提升制造業務的獨立性，則有望加速推動其晶圓代工業務的成長，并減弱制造業務對于其芯片設計業務的拖累，提升整體的業績表現。